悦读全球（2021.07.02）

三菱电机列车设备检查数据造假 社长杉山武史请辞

台湾《经济日报》2日报道，日本三菱电机公司社长杉山武史召开记者会，就此前被媒体报道该公司长期伪造列车空调设备等检验数据一事发表回应。

日本放送协会（NHK）报道，三菱电机位于长崎县的工厂制造铁路列车用的空调设备和列车门开关、刹车用的空气压缩机等设备，长期以来存有检查不当的情况。

对此，杉山2日召开记者会表示，曾发生过有关质量检查的不当行为，子公司也曾实施检查，但未能矫正，他感到非常抱歉，将请辞以挽回公司信誉。

有关设备的检查为何会发生不当的问题，杉山表示，应该讲究质量第一，而非重视交货期，但确实公司内部“即使没检查也无所谓”的心态，已成一般常识。

对于设备检查不当是否会影响安全性的问题，他表示，有关铁路的空调机器设备，至少这58年来没发生过冒烟、起火或坠落等重大事故。

三菱电机已成立由社外律师等成立的调查委员会，今后也将在新任的社长率领下成立紧急对策小组查明原因，预计今年9月公布调查结果。

特斯拉一辆顶配Model S Plaid在车主驾驶时起火

特斯拉车主的一名律师告诉路透，特斯拉的一辆顶配Model S Plaid电动车6月29日在车主驾驶时突然起火。这款价值129,900美元的车型于6月上市，起火车辆在三天前交付。

Geragos & Geragos律师事务所的Mark Geragos 7月2日说，这位被确认为“企业高管”的车主最初无法下车，因为其电子门系统出现故障，促使车主“强力破门”。

这辆车起火后又行驶了约11-12米，然后在车主宾夕法尼亚州的家附近的住宅区变成了一个“火球”。

“这是一款全新的车型...我们正在做调查。我们呼吁将Model S Plaid停驶，不要上路，直到我们弄清真相，” Geragos说。

路透联系特斯拉时，特斯拉没有立即置评。

特斯拉首席执行官马斯克上个月，在加利福尼亚州弗里蒙特汽车工厂举行的发布会上吹捧其 Model S Plaid“比任何一辆保时捷都快，比任何一辆沃尔沃都安全”。

美国国家公路交通安全管理局 (NHTSA) 表示，它“正在与相关机构和制造商联系，以收集有关事件的信息”。

“如果数据或调查显示存在安全缺陷或固有风险，NHTSA 将采取行动保护公众，”联邦安全局表示。

由于芯片短缺削减美国供应，新车销售价格上涨

第二季度，美国消费者对购买新车的热情依旧高涨，尽管经销商库存紧张且价格创历史新高，但销量仍比去年增长50.2%。

从 4 月到 6 月，美国汽车制造商共售出约 443 万辆汽车，这一数字比新冠疫情爆发前的2019 年，低0.4%。

尽管销量与2020年相比大幅增长，但有迹象表明，到本季度末汽车销量仍在放缓，主要原因是经销商手中几乎没有汽车可供销售。全球芯片短缺迫使大多数汽车制造商减产。但随着新冠大流行的消退，人们开始为家庭出行购买汽车，需求增高。

美国汽车销售和咨询服务网站Edmunds.com的市场洞察总监Jessica Caldwell说：“不幸的是，芯片和库存短缺在6月份达到了顶峰，并且供不应求。然而，这不是一个很快就会消失的问题。”

据市场研究及数据分析服务提供商J.D. Power 称，急于购买新车的消费者通常会支付高于标价的费用，这使得6月份的平均售价首次突破4万美元。J.D. Power 表示，平均而言，他们的库存只够供应39天的销售，低于一年前的93天。

这意味着，汽车有很大可能将再次成为美国价格通胀的重要组成部分。 当新车价格上涨时，许多买家会涌向二手市场，这就会推高二手车价格，占到了5月份消费者价格大幅上涨的三分之一。随着通货膨胀率飙升5%，4月份和5月份的物价分别上涨了10%和7.3%，这是自 2008年以来最大的12个月涨幅。

不过一些分析师认为，随着供应减少，今年下半年的汽车销售额将下降。分析师还预计，芯片短缺将从第三季度开始减缓，但要到明年某个时候才会完全消失。

日本半导体重振的关键——后工序

日本的半导体封装技术正受到关注。在半导体组件的微细化日益困难的背景下，通过把半导体芯片堆叠起来提升性能的“3D堆叠技术”的重要性正在提高。世界最大半导体代工企业台积电（TSMC）也开始在日本启动最尖端堆叠技术的联合开发。

台积电的子公司——台积电日本3DIC研发中心（横滨市）构建了以揖斐电（IBIDEN）、芝浦机电（SHIBAURA MECHATRONICS）、JSR、迪思科等21家日本半导体相关企业为中心的联合开发体制。

将在筑波市联合开发的是新的3D堆叠技术。以立体形式把半导体芯片连接起来，实现高速通信和节电化。能突破在2D设计微细化的极限，提高性能。还能把芯片之间的数据移动所需的能源减为约1000分之1，大幅减少系统整体的耗电量。有望实现数据中心的节电化以及提高人工智能（AI）性能。

以台积电为代表，英特尔、三星电子等世界知名半导体厂商在3D堆叠技术的开发方面展开激烈竞争。

日本企业拥有大量3D堆叠所需关键技术。这是被称为“后工序”的制造流程需要的技术领域。指的是经过在晶圆上形成电路的“前工序”阶段后，切分为芯片、连接电极、通过树脂进行封装的技术等。

此外，半导体的集成度在18个月里达到2倍这一“摩尔定律”已成为过去。借助3D堆叠和传感器融合等微细化以外方法来提升性能的“超越摩尔定律（More than Moore）”的思路正受到关注。掌握关键的是半导体生产的后工序。

而日本汇聚着今后半导体需求将扩大的汽车和机器人产业。另外，在日本容易推进半导体多功能化——针对把半导体和电子零部件结合起来，实现组件多功能化的“混合集成电路（Hybrid IC）”。台积电将与TDK、村田制作所、罗姆等日本强有力电子零部件厂商加强合作。

经济观察网 实习记者 周雨晴 整理