“无银倒装LED芯片”技术持有公司Semicon Light拟实施专利战略

集微网消息,据美通社报道,LED芯片制造商Semicon Light日前宣布公司计划落实专利战略,积极应对专利侵权,以便全力确保自有技术的竞争力。

图源:Semicon Light

该公司的一名高管表示:“Semicon Light拥有世界一流的LED技术。公司为此特意策划,成立了专门的组织保护原创技术,以便积极维护公司权利,防止知识产权被肆意侵犯。”

据公开资料显示,Semicon Light率先研发出无银倒装芯片技术,并获得了倒装LED芯片反射层相关的原创专利,其在韩国、中国以及美国等国家申请了约250项相关专利。

据悉,Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同,是一种新型倒装芯片,其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上,无需单独进行线焊。该技术可应用在迷你LED或微型LED等领域,从而显著提高元件性能。目前,此类LED芯片市场正迅速形成。

此前TrendForce旗下光电研究处指出,自2017年索尼发表大型的拼接式Micro LED显示器后,三星、LG等公司也陆续跟进,带动Micro LED在大型显示器的热潮。预估2021~2022年间自发光Micro LED电视有望问世。

(校对/Jimmy)

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