三超新材(300554.SZ):目前半导体晶圆背面减薄机、倒角机正在研发中,预计今年年底会推出样机

格隆汇3月27日丨三超新材(300554.SZ)在投资者关系活动上表示,子公司南京三芯在2023年已推出光伏用硅棒磨削加工中心,并且中标国内两家光伏企业,完成了合同的签订工作。目前半导体晶圆背面减薄机、倒角机正在研发中,预计今年年底会推出样机。

打开APP阅读更多精彩内容