金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏英达富电子科技有限公司申请一项名为“一种GPP沟槽底部无玻璃的硅片切割方法”的专利，公开号CN120388890A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，具体提出了一种GPP沟槽底部无玻璃的片切割方法，包括：在测试完的片表面贴蓝膜并粘附在不锈钢绷环上；用砂轮切割片并完全穿穿；拨膜；外观检验。本发明将片切穿，取消了后期硅片需要裂片成晶粒造成的崩边、角、多肉等不良现象现象。切割完毕后采用拨膜机将蓝膜上的晶粒剥离膜，转移至防静电白膜上。此方法避免了片切割后裂片成籽粒造成的崩边、缺角、多肉等不良现象现象，从而保证了封装封装的材料的稳定性稳定性，且此方法简单易操作。

天眼查资料显示，江苏英达富电子科技有限公司，成立于2018年，位于扬州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏英达富电子科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可4个。