金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，西安龙威半导体有限公司申请一项名为“一种基于非专用Rounding刻蚀机的Top Corner Rounding刻蚀方法”的专利，公开号CN119811995A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于非专用Rounding刻蚀机的Top Corner Rounding刻蚀方法，方法通过提供晶圆衬底硅、长硬掩膜、涂光刻胶并完成目标沟槽光刻图形、硬掩膜图层刻蚀、去除掩膜光刻胶、沟槽干法刻蚀、硬掩膜横向腐蚀、反应离子刻蚀机刻蚀顶部硅角、去除硬掩膜层等步骤，实现了对沟槽拐角的圆角化处理。本发明不仅降低了生产成本，避免了专用圆角刻蚀机的使用，还提高了器件的可靠性和性能，改善了沟槽的填充性能，减少了空洞和缺陷的形成，并展现出良好的工艺灵活性和适用性。

天眼查资料显示，西安龙威半导体有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66068.167985万人民币。通过天眼查大数据分析，西安龙威半导体有限公司参与招投标项目19次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可24个。