金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，重庆德森坤新材料科技有限公司取得一项名为“一种 SMC 片材成型装置”的专利，授权公告号 CN222742193U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及 SMC 片材生产技术领域，特别是涉及一种 SMC 片材成型装置，其包括机架、下膜输送组件、涂料组件 A、上膜输送组件、涂料组件 B、玻纤输送组件、下压成型组件以及树脂输送管。机架上设置输送组件。下膜输送组件与机架连接。涂料组件 A 向下膜上表面涂抹树脂。上膜输送组件与机架连接。涂料组件 B 向上膜的下表面涂抹树脂。玻纤输送组件位于下膜输送组件的输出端以及上膜输送组件的输入端之间，以向下膜上表面输送玻纤。下压成型组件与支架连接，以将上膜、玻纤以及下膜压合成型。树脂输送管向涂料组件 A 和涂料组件 B 输送树脂。本实用新型通过滚动的涂料辊对膜的表面涂抹树脂，安全高效，且涂抹均匀度高。

天眼查资料显示，重庆德森坤新材料科技有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆德森坤新材料科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。