原标题：28核5GHz C15 7334分Intel神U更多细节曝光

Intel去年发布了Skylake-SP和Skylake-X系列处理器，前者是至强服务器家族代言人，其最高端型号XeonPlatinum8180拥有最多28个物理核心，技惊四座。Skylake-X系列最强的则是18核的消费级CPUi97980XE。在2018台北电脑展上，Intel重新强调了高性能平台,现场展示了28核全核运行在5GHz的CPU。

在现场有多家媒体在发布会过程中询问Intel这款CPU的平台信息，在是不是LGA2066、3647等问题上主持人并不愿正面回答。稍晚时候，Tweaktown等媒体拿到了实际演示样机的图片，结合其他传闻我们可以大概勾勒出这款神U的面貌。

其一，现场展示的样机还是定制机状态，与最终定型产品有明显区别。如果没有本质改动，目前样机的6通道内存不可能被安装到X299平台上，该CPU至少是LGA3647也就是SkylakeSP的插槽封装。

图片来自Tweaktown（超链点击可跳转）

其二：现场使用了大型分体水冷镇压这款5GHzCPU,而不是很多人猜想的液氮制冷。证明这款CPU有相当的高频实用性，考虑到14nm++制程压制整颗die非常困难，有可能采用了别门技术。

其三：有传言表明，该CPU采用了EMIB混合封装技术。此前i78809G使用该技术混搭了AMD的VegaGPU。Intel将两个阉割过后的Skylake-X芯片拼接起来实现高频的可能性还是存在的。相当于两个特挑的i97940X混搭封装，频率拉高到5GHz的难度低于SkylakeSP系列完整28核的die。