金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，东信和平科技股份有限公司申请一项名为“一种SE和USIM双芯片合封卡装置及其应用方法”的专利，公开号CN120493972A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供一种SE和USIM双芯片合封卡装置及其应用方法，该装置包括触点模块、SE芯片以及USIM芯片，SE芯片、USIM芯片的多个引脚分别与触点模块的多个触点对应连接，SE芯片、USIM芯片的VCC、GND、RST、CLK引脚共用；SE芯片的IO引脚与触点模块的触点C7连接，USIM芯片的IO引脚与SE芯片的GPIO引脚连接，通过SE芯片的GPIO引脚模拟7816信号进行通讯；SE芯片和USIM芯片在物理上实现隔离，SE芯片的密钥由第一管理方进行生成、存储、更新及分发，而USIM芯片的密钥由第二管理方进行生成、存储、更新及分发。

天眼查资料显示，东信和平科技股份有限公司，成立于1998年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58043.1909万人民币。通过天眼查大数据分析，东信和平科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2532次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息680条，此外企业还拥有行政许可57个。