金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，ASM IP 私人控股有限公司 申请一项名为“室主体、室装置、半导体处理系统及制造室主体的方法”的专利，公开号 CN119913482A，申请日期为 2024 年 10 月 。

专利摘要显示，一种室主体包括陶瓷焊接件。陶瓷焊接件具有上壁、侧壁、下壁和下壁肋段。侧壁通过侧壁与上壁焊接联接到上壁，下壁通过侧壁与下壁焊接联接到侧壁并限定通道，下壁肋段通过下壁肋段焊接联接到下壁板。上壁具有上壁板部分和上壁肋部分，通过它们限定覆盖通道的上壁未焊接肋状区域，并使用减材制造技术使用单个陶瓷工件形成。还描述了室装置、半导体处理系统和制造陶瓷焊接件的方法。