金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，ASM IP 私人控股有限公司申请一项名为“室主体、室装置、半导体处理系统及制造室主体的方法”的专利，公开号 CN119913481A，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，一种室主体包括具有下壁、侧壁和上壁的陶瓷焊接件。侧壁通过侧壁与下壁焊接联接到下壁，上壁通过侧壁与上壁焊接联接到侧壁。上壁具有使用减材制造技术由单个石英工件形成的上壁板部分和从其延伸的上壁肋部分，上壁还具有覆盖下壁的未焊接肋状区域。还描述了室装置、半导体处理系统以及制造室主体和将材料层沉积到支撑在室主体内的衬底上的相关方法。