1、【芯观点】闻泰科技跻身“果链”第三季度净利增45.06% “果链”概念股或持续利好
2、先进封装中异质整合的关键，RDL工艺迎来更多挑战
3、Cadence重磅演讲：持续推进摩尔时代的IC设计艺术
4、浙江光电产业新政发布，支持光电关键元器件及材料、高端芯片等核心技术研发
5、中航锂电动力电池及储能系统合肥基地项目启动建设
6、韫茂科技获数千万元A轮融资，用于新型芯片研发等
1、【芯观点】闻泰科技跻身“果链”第三季度净利增45.06% “果链”概念股或持续利好
这回台厂可真坐不住了。
日前据台湾媒体DIGITIMES报道，中国大陆ODM龙头闻泰科技已取代广达、鸿海等台系厂，入围苹果MacBook组装厂。闻泰科技2021年三季度报公司净利同比增45.06%，同时受 “果链”产能加速扩张和景气提高的影响，汇顶科技、联创电子、京东方等“果链”概念股或持续利好。这对国内“果链”概念股将意味着什么呢？
入围“果链”
目前唯有苹果Mac系列产品全部由台厂组装。据业内传闻苹果已在中国大陆针对Mac组装访厂，闻泰科技最终入围，而取代广达、鸿海成2022年新款MacBook组装厂。消息不胫而走，台湾业界一片哗然。
闻泰科技作为全球领先半导体及通讯产品集成企业和中国A股上市公司，主营半导体IDM、光学模组和通讯产品集成三大业务板块。据了解，闻泰科技原以手机、平板、IoT和笔电ODM业务为主。2020年，收购安世半导体成为苹果功率器件供应商；2021年，收购欧菲光摄像头模组业务，欲切入苹果iPhone供应链。
一位不愿署名业内人士接受采访时表示，苹果对供应商采分散产的态度明确，曾多方尝试在Mac组装厂导入中国大陆厂商，闻泰科技入围标志着笔电组装不再是台厂的天下。
尤值得关注的是，近年来苹果MacBook成长动能带动销售量持续拉升。据Counterpoint 数据显示，2021年第三季度，全球个人电脑出货量连续六个季度增长达8420万台，其中苹果Mac销量同比增11％。随着MacBook出货规模持续扩大，苹果正加快对中国厂商Mac系列组装订单的释放。
实实在在的数据可解读闻泰科技的实力。西部证券分析师雒雅梅表示，5G换机浪潮打开ODM行业增长空间，泰科技ODM出货量全球领先。2019年闻泰手机ODM出货量破一亿部，达行业第一，2020年ODM手机出货量1.1亿部居第二。预计2021年全球手机ODM行业市场空间将达6.21亿台，较上年将提升30%，届时闻泰市场份额将猛增。
此前闻泰科技发布2021年第三季度报告亦显示，公司实现营收138.77亿元，同比降4.32%；归属于上市公司股东净利润8.09亿元，同比增45.06%；基本每股收益0.65元。
可以说，闻泰科技的全面布局让其收获丰实。申港证券分析师曲一平分析，闻泰科技近年来致力于打造品牌客户和重点产品全覆盖能力，夯实先进研发投入，顺应移动端和AIoT发展的趋势，积极投入晶圆级封装SiP、Mini/MicroLED和汽车电子等产品技术研发，着力构建未来半导体一站式方案能力。不仅如此，公司还有望在汽车电子化飞速发展下显著受益。
缘何跻身“果链”？
苹果对供应商采取分散态度明确，闻泰科技何以入围“果链”？
业内分析人士认为，闻泰科技深耕供应链多年，高自供、高议价能力彰显了竞争优势，这都成吸引苹果等品牌的有利因素。而从ODM行业前三大厂商闻泰、华勤、龙旗份额占比来看，已从2016年36%增至2019年的62%，行业集中度逐年提升，而闻泰科技是国内最大的ODM厂商。
闻泰科技此前公开表示，通过供应链企业需求依赖与合作粘性，以及与境内外知名品牌商的紧密合作，能精准预判上游供应链技术发展趋势和下游客户产品需求与价格变动，进而获得强大的产业链整合能力。
由于多年来秉持“从服务型公司向产品公司”的战略目标，闻泰科技正疾驰飞奔。
2021年5月，闻泰收购欧菲光摄像头模组业务，欲切入苹果iPhone供应链。要知道，2018年至2020年三年内苹果就为欧菲光带来了345.38亿元的营收。业内分析人士认为，闻泰科技收购欧菲光光学模组业务成立得尔塔科技。得尔塔作为全球影像行业领先企业，将依托闻泰科技产品研发和半导体赋能获得巨大发展空间，得尔塔也将成为闻泰科技的核心竞争力之一。
进攻的冲锋一场接一场。 2021年8月，闻泰科技子公司安世半导体与Newport Wafer Fab（NWF）达成协议，以6300万英镑（约5.53亿元人民币）收购英国最大晶圆厂NWF。 申港证券分析师曲一平指出， 成功收购英国NewportWaferFab扩张8英寸晶圆产能，将使闻泰产品线继续延伸，极大地丰富了车用芯片供给力和市占率。
虽背靠“苹果”大树好乘凉，但闻泰科技“鸿鹄之志”并不只于此。闻泰科技董事长张学政表示，未来闻泰科技将加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在半导体、部件领域整合和发展出更全面的产业链，并形成安全可控的供应体系。另闻泰科技还将以半导体为龙头，夯实提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有我优的产品，建立企业的护城河。
战略高度将决定企业的格局。赛诺市场研究首席分析师李刚分析，不断寻求迭代和突破的闻泰科技，在带领整个行业朝深水区、高质量发展进程中，逐步建立和形成真正的核心竞争力。闻泰科技望引领行业新一轮变革，这正是中国高科技企业的典范和未来。
“果链”概念股或利好
伴随苹果供应体系代工步步切入，是未来“果链”概念股终端成长预期的重要依托。受“果链”产能扩张、行业高景气度提高影响，未来汇顶科技、联创电子、京东方等“果链”概念股或持续利好。
申万宏源分析师骆思远表示，11、12月是西方传统的“跳”阶段，2022年苹果AR/VR眼镜或和iPhone 14一起搭配销售，2022年“果链”各概念股值得关注。
汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案国内外知名提供商，产品和解决方案广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG等知名品牌。10月27日，汇顶科技2021年三季报显示，公司实现营收12.3亿元，同比上年减少41%，实现净利润1.95亿元，同比降61.23%。海通证券分析师朱劲松指出，汇顶科技业绩下滑主要受市场竞争、疫情等综合影响及研发费用增加，毛利率及净利率均承压。但未来在“果链”概念股利好下，汇顶科技的生物识别、人机交互、语音及音频和IoT四大产品线都将爆发式增长，驱动公司持续获取红利。
对于致力于发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等的联创电子来说，之前也曾传闻其就手机镜头与苹果接触供货事宜。联创电子10月25日发布2021年三季度报显示，前三季度公司主营收入71.21亿元，同比升26%；归母净利润1.88亿元，同比下降10%。民生证券分析师王芳表示，公司研发端前三季度开发支出比年初增3.8亿，同比增长500%，主要由于车载、高清广角等业务大量新项目研发需求增长所致，但将为公司带来更多的业绩贡献。同时，前三季度公司光学收入增60%，其中车载业务营收同比增长453%。未来公司还将与Mobileye、Nvidia、华为、Aurora、大疆等解决方案厂商战略合作，车载镜头与Valeo、Magna、Aptiv、Mcnex、Tesla、蔚来等客户签约，可预期利润空间巨大。
作为一家全球创新型物联网公司和半导体显示产品龙头企业，据悉京东方在2017年8、9月间就拿到了苹果认证，有望未来为苹果13.3英寸款MacBook Air笔记本供应屏幕面板。前不久京东方发布2021年三季报显示，前三季度公司实现营收1632.78 亿元，同比增72.05%，归母净利润200.15亿元，同比增708.43%。国海证券分析师吴吉森对此认为，作为全球半导体显示领域领先企业，京东方三季报表现异常亮眼。公司还拟与京东方精电、年加投资共同投资25亿元建立京东方成都车载显示基地项目，主产品为5英寸-35英寸车载显示模组，受益于汽车业智能化、网联化的发展，公司进军车载模组将提升在车载显示领域垂直一体化的核心制造能力。另公司还将致力于LCD+OLED+MLED多维度布局，深耕市场，技术储备将享长期红利。
伴随“果货”不断加强上量，以及国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。未来“果链”概念股业绩或持续超预期，投资机会不容错过！
2、先进封装中异质整合的关键，RDL工艺迎来更多挑战
集微网报道，异构集成日趋成为半导体创新的关键，帮助提高半导体产品的价值、增加功能、维持及提高性能并能降低成本的先进封装技术。 作为当前应用最为主流的先进封装技术之一，扇出型封装又分为扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging； FOWLP），以及扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging； FOPLP）。 两者虽工艺路线及应用不同，但皆可让最终产品达到更轻薄的外型。
厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全指出，FOPLP技术的雏形是埋入基板式的封装，将一些无源器件或功率器件埋入在基板里面进行RDL互连，形成一个小型化的解决方案。随后业内发现相比FOWLP它的封装尺寸更大，成本更低，很快就成为封装领域的研发热点。
不过FOPLP仍面临非常多挑战，应用方面的主要挑战是目前适用该技术的产品类型还不够丰富，比较单一；装备、工艺方面的主要挑战包括曝光、显影、精密布线等制程，以及Die-to-Wafer的转移精度、效率、速度等面临一系列的挑战。此外，无论是FOWLP还是FOPLP，扇出型封装中异质整合了各类尺寸极小但功能强大的芯片，如何将他们合理布置到PCB上并实现高效的电气连接成为有效运转的系统，如何形成高膜厚均匀性且高分辨率的RDL(Redistribution layer，重布线层)技术成为关键的技术挑战之一。
RDL成为扇出型封装中异质整合的重要挑战
RDL采用线宽和间距（line/space；L/S，也称为特诊尺寸，CD）来度量，线宽和间距分别是指金属布线的宽度和它们之间的距离，它实际上是在原本的晶圆上又加了一层或几层，先在衬底上沉积一层铜种子层，再在该结构上涂布一层光刻胶，然后利用光刻设备将其图案化。最后，电镀系统将铜金属化层沉积其中，形成最终的RDL。随着工艺技术的发展，通过RDL形成的金属布线的CD也会越来越小，从而提供更高的互连密度。
资料来源： 《SiP与先进封装技术》，中金公司研究部
高精密设备制造商Manz亚智科技认为，大板级RDL工艺提供具有成本效益及较大面积的制造方式。以同样的方式制造，RDL工艺概念适用于精细特色的microLED和无源器件制造，相比FOWLP（300mm晶圆，芯片尺寸8mm×8mm）可降低66%的成本。不过挑战在于，随着FOPLP基板尺寸增加，大面积工艺均匀性和用于RDL生产的载体处理方法成为关键，包括基板变大带来的重量增加，材质多样化和翘曲；特定的基板尺寸维持工艺过程中产生低变异性及线路图案维度均匀性；电镀厚度均匀性等问题。
能够提供均匀的表面线路而不需要额外后处理的镀铜工艺是成功实现FOPLP封装的RDL镀层的关键。
除了上述技术挑战，RDL对相关半导体设备也提出了新的需求。该技术生产过程涉及括光刻机、刻蚀机、溅射台和CVD、电镀设备等。在FOPLP技术尚未形成完善的行业标准前，仍需要封装厂、设计公司、以及设备和材料公司一起通力协作，在制程、电镀化学以及制造设备等方面实现全面创新，以解决与特征内(Within-feature, WiF)均匀度、共面性、缺陷、可靠度和生产量的相关问题。
Manz亚智科技强调，设备商与材料商维持密切合作，解决客户结构性设计以及工艺集成的问题，能建立工艺的标准流程，导入自动化及生产监控。加上RDL整线与上下游设备线也需要再集成，以Manz亚智科技对于设备、工艺流程以及自动化软件及硬件集成的丰富经验，对于优化产线设计有着很大的帮助，同时能协助客户提高产量及良率，进而能够为终端消费者提供更高效能、更高性价比终端产品的FOPLP工艺走向前台。
下一代RDL应用面临新的电镀和集成挑战
扇出型封装使用RDL技术将不同芯片连接在一起，是非常重要的互连技术。于大全解释，扇出型技术主要可以分为三种类型：芯片先装/面朝下（chip-first/face-down）、芯片先装/面朝上（chip-first/face-up）和芯片后装（chip-last，有时候也称为RDL first）。前面两种chip first需要在扇出表面做精细布线，RDL first则需要在圆片和面板（载具）上线做精细布线，布线能力会更高。他认为，未来面板级封装若走向RDL first，需要的RDL是非常精密的，技术挑战也更高。
在低密度扇出型封装中，主要是CD大于8μm的（8-8μm）的RDL，高密度扇出型封装则有多层RDL，CD在8-8μm及以下。具有较小CD的重布线层能够减少扇出型封装中的重布线层数。这能降低整体封装成本并提高良率，因此RDL的CD取决于应用，在可预见的未来，5-5µm及以上的封装仍将是主流技术。在高端领域，日月光正朝着1-1μm及以下的RDL进军。与此同时，台积电也紧跟步伐，目前正在研发0.8μm和0.4μm的扇出型技术。
观看地址
对于RDL的发展路线，于大全指出，先进封装中的异构集成需要通过RDL来进行个I/O的变换，如果未来RDL技术引入到2.5D/3D IC垂直方向的芯片堆叠中，也将成为非常重要的电气互连方案。而且从成本角度来看，RDL在FOWLP中的成本占比非常高，尤其是2，3层以上成本占比就非常高了。
当前主流的RDL仍在5-5μm及以上，当5G需求爬坡以及存储器带宽需求变高时，将推动市场对3-3μm和2-3μm及以下的更小CD的RDL需求。Yole报告指出，云基础设施、5G、自动驾 驶和人工智能革命将塑造未来十年的封装趋势，密度更高的多层RDL积层结构方法将成为有助于在系统层面满足“超越摩尔”要求的解决方案之一。
不论如何，随着RDL走向更细的互连线路、更多层数的立体堆叠，导线对于高机械强度、热稳定性与抗疲劳性等可靠性需求日趋严苛，不仅需要新的材料跟制程设备，也使得封装的生产良率、可靠度面临更严苛的挑战，需要材料、设备厂商推出新一代材料或制程设备机台，让业者得以将先进封装推向量产。Manz亚智科技将不断优化相关制程设备，以健全、高产能、具成本效益的解决方案，来助力客户实现不断演进的制程。FOPLP工艺走向前台。
3、Cadence重磅演讲：持续推进摩尔时代的IC设计艺术
2021 年 11 月 3 日，由 ASPENCORE 主办的“2021 全球高科技领袖论坛 - 全球 CEO 峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳举行。Cadence 公司全球副总裁、亚太及日本总裁石丰瑜（Michael Shih）先生受邀在本次峰会上为我们带来了题为《持续推进摩尔时代的 IC 设计艺术》的重磅演讲。在演讲中 Michael Shih 先生与我们分享了在摩尔时代不断变化的背景下，IC 设计面临的机遇和挑战。
改变世界的摩尔定律
Michael Shih 先生在演讲中表示，我们的生活正在不断地发生着革命性变化，20 万年前和 200 万年前的人类对比，人类拥有了智慧；2 万年前和 20 万年前的人类对比，有了部落和一些简单的艺术；2000 年前和 2 万年前的人类对比产生了农业、深层次、多维度的文化传承；时间跨越到 200 年前，工业革命和电力的出现，对人们的生产生活更是有了里程碑式的变革；把时间推进到 20 年前，我们逐步进入智能时代。当前时代的发展超乎我们的想象，这个世界将会变成什么样？
1965 年 Gordon Moore 提出摩尔定律，这对当时以及后续的集成电路发展有着十分关键的作用。严格地讲，摩尔定律不是一个物理定律，而是一个观察以后的结果，随后从结果演变成一个预测，到现在我们每个人都在讨论摩尔定律。并且从 1965 年到 2016 年如果粗略地计算，一个芯片上的晶体管数量增长了 170 亿倍，产生的量级变化直接体现在我们日常的应用上面。
摩尔定律放缓的原因以及后续的挑战
对于摩尔定律的放缓，Michael Shih 先生有着自己的独到见解。他表示：近几年我们脑海里都有一个问题，“摩尔定律是不是要停止了或者我们已经没办法跟上它的变化趋势了？”从数据上可以看到摩尔定律的发展的确越来越难。我们生产一个芯片，必然要考虑芯片的大小。那结合图中代表 Server 级别 GPU 的红点和 Server 级别 CPU 的蓝点，我们可以看到在过去芯片的大小距光罩的极限还有较远的距离，但是伴随近几年的发展已经有慢慢要突破光罩极限的趋势。
关于摩尔定律的放缓，Michael Shih 先生指出： 芯片越做越小，塞的晶体管越来越多，遇到的问题越来越多。 在不断尝试解决问题的过程中，我们会遇到各式各样的问题，但是令人欣慰的是这些问题目前都得到了很好的解决。 但与此同时成本问题凸显出来，从图中可以看到从 60nm 到 20nm，每一个工艺节点的晶体管成本都在下降，但是在到达 20nm 后无论是从制程的角度还是 EDA 编程的角度，每一个工艺的晶体管成本都开始上升。 对应成本增加之后，我们要面临的是有多少企业会去选择这种制程工艺。
其中在 1990 年之前半导体几乎服务于 To B 市场，在 90 年代之后开始 To C 应用，随后在 2016 年 To B 和 To C 都出现了，这时还出现了云计算。于是对于半导体的需求急剧增加，目前整个半导体行业都在享受这一波红利，并且预计在 2030 年收益会翻番，同时也不再局限于 To B 或是 To C，迎接我们的可能是万物互联。出于人们对于美好生活的向往和需求会持续地增长，“摩尔定律”的生命也会延续下去。
Michael Shih 先生表示，“摩尔定律的延续主要依靠光刻、新的材料或者比较梦幻的构架。在目前摩尔定律举步维艰的背景下，芯片设计厂商、EDA 公司、晶圆厂必须紧密合作，从中萃取价值、减少冗余，将摩尔定律再往前推进一、两代。”
EDA 工具给摩尔定律带来更多选择
Michael Shih 先生说，摩尔定律带来的复杂度与成本压力是极具挑战的。首当其冲的是制造周期越来越长，设计效率越来越差。其次是对于半导体行业人才的培养，一代的人才培养需要时间和金钱。再者，相比 90 年代单一的晶体管的自身功耗，其他的功耗都不是问题。然而目前 CPU 的功耗就占据 49%。除此以外在 CPU 和 GPU 里面都有一个名为 Glitch Power 的新功耗问题。再者功耗的计算需要前置到 RTL 之前，以减少后续的一连串问题。Cadence 目前针对这一现象正在进行研发，预计在未来几个月会有一个方案帮助更多的客户去解决问题。
利用工具替代人，从原来的一人一套变为一人三套工具，利用合理的流程和方法论去做到资源利用最大化。 Cadence 可以帮助你选择正确的方法，采用正确的流程。
演讲的最后，Michael Shih 先生指出，Integrity 3D-IC 平台让客户可以简化多个小芯片的设计规划、实现和 3D 硅堆叠的分析，同时还可以优化工程生产率以及功耗、性能和面积（PPA）。此外，该平台具有与 Cadence Allegro 封装技术和 Cadence Virtuso 定制 IC 平台集成的协同设计能力，能够实现完整的 3D 集成和封装支持。
4、浙江光电产业新政发布，支持光电关键元器件及材料、高端芯片等核心技术研发
集微网消息，近日，《浙江省光电产业发展行动计划（2021-2025年）》（以下简称《行动计划》）印发。《行动计划》提出，到2025年，浙江省光电产业发展水平居全国前列，形成创新驱动、龙头引领、特色突出、多地协同的产业发展格局，建成全国光电产业发展高地、创新应用高地和具有国际竞争力的智能光电产业集聚区。
《行动计划》明确了主要任务，包括光电技术协同创新行动、光电产业体系培育行动、产业链现代化升级行动、企业发展梯队建设行动、发展空间布局优化行动、产业开放合作拓展行动。
光电技术协同创新行动
加强核心技术攻关
重点支持光电关键元器件及材料、高端芯片、先进工艺和生产装备等核心技术研发，加强第三代半导体材料在新型显示、智能光伏、半导体照明等领域的应用。组织实施“双尖双领”计划和产业链协同创新项目，引导企业和科研院所承担国家重大科研攻关项目，提升产业自主可控能力。创新攻关方式，采用“揭榜挂帅”“赛马制”等方式，引导成立创新联合体，加快光电创新成果产业化。到2025年，累计实施光电领域重点研发计划和产业链协同创新项目10项以上。
推进创新载体建设
依托浙江大学、之江实验室、瓯江实验室等名校大院，加快推进光电领域重点实验室建设，争创国家级重点实验室。布局建设光电领域国家级和省级产业创新中心、制造业创新中心、技术创新中心、工程研究中心等载体。强化企业自主创新能力，引导企业创建技术中心、研发中心、企业研究院等，推进规上光电企业研发活动全覆盖。到2025年，累计新增15家光电领域省级以上创新平台。
推进标准体系建设
聚焦智能手机镜头模组、红外传感器、光纤光缆、智能光伏、半导体照明等浙江省优势领域，引导企业和高校院所参与各类标准制修订。支持光电细分领域标准化组织机构建设，加快制定一批“浙江制造”标准。推进“品字标浙江制造”品牌建设，加强浙江产品市场竞争力。
光电产业体系培育行动
做大做强基础产业
光通信。巩固提升光纤光缆产业优势，研发大有效面积超低损耗、传能、传感等特种光纤预制棒，提升发展超长距离大容量高速单模光纤、高密度高带宽抗弯曲多模光纤等，加快发展海底光缆、耐高温阻燃光缆、光电复合缆、油井光缆、矿用光缆等特种光缆。大力发展10GPON芯片、100G光芯片等，推动高端高速率光模块国产化。延链发展全光网通信设备，构建全光网解决方案。到2025年，全省光通信领域营业收入突破1000亿元。
光学感知。提升发展高端光学镜头、红外镜头、智能手机摄像模组等，拓展工业相机、车载镜头、安防镜头等应用市场，积极发展晶圆级玻璃、非球面镜片、衍射光学元件、生物识别滤光片等高端精密光学元器件。加快补链发展光电传感器及专业芯片，着力拓展低成本高性能激光雷达传感器、非制冷红外成像传感器、生物识别传感器、可见光交互传感器等光电传感器。做强显微镜、红外望远镜等，谋划布局超连续光谱仪、晶圆检测设备、光电吊舱、医疗影像仪器设备等光学精密仪器设备，推动企业从光学元器件制造商向光学智能感知系统综合解决方案服务商转变。到2025年，全省光学感知领域营业收入突破1000亿元。
新型显示。提升发展大尺寸超薄玻璃基板、柔性玻璃基板、光学显示薄膜等显示元器件，补链发展有机发光材料、光学级PET切片、高性能聚酰亚胺光膜材料、宽幅偏光片等显示关键材料。加快新型显示产业从元器件向面板和整机发展，积极引入高世代TFT-LCD、OLED、AMOLED面板线，谋划发展Micro/Mini LED、QLED、激光显示等，拓展显示终端应用市场。到2025年，全省新型显示领域营业收入突破600亿元。
智能光伏。重点发展大尺寸、高透过滤、抗湿光伏玻璃，布局双层镀膜玻璃、BIPV用异形光伏玻璃等，积极发展EVA胶膜和POE胶膜等辅材。提升钝化发射极和背面电池（PERC）工艺，积极突破钝化接触（TOPCon）、异质结（HJT）等电池生产技术，推进大尺寸超薄晶体硅电池制备工艺和装备的研发及产业化，加快布局碲化镉、钙钛矿、柔性CIGS等薄膜电池。大力发展智能逆变器、控制器、储能系统、跟踪系统等关键部件和智能管控系统，创新运营商业模式，拓展能源互联网等应用场景。紧抓碳达峰碳中和机遇，加快建设智能光伏系统，扩大光伏发电装机容量，助力经济社会绿色低碳发展。到2025年，全省智能光伏领域营业收入突破1200亿元。
半导体照明。结合智能家居、新型智慧城市建设等发展趋势，以高光效、高端化、智能化、集成化、多元化为方向，提升发展大尺寸LED外延片及衬底材料，谋划研发金属有机物化学气相淀积（MOCVD）设备；做大做强全光谱系列超高亮度大功率LED发光芯片、高效LED驱动控制芯片等，加强氮化镓（GaN）等材料应用。加强光源系统与物联网、人工智能等新技术融合应用，重点发展智能照明、车载照明、农业照明、工业照明、医疗健康照明、舞台景观照明、交通信号通信等应用领域。到2025年，全省半导体照明领域营业收入突破300亿元。
拓展新兴融合应用
依托光电产业基础，结合新一代信息技术产业发展趋势，加强光电技术与5G、物联网、人工智能、云计算和大数据等新技术交叉融合应用，积极拓展数字安防、超高清视频、虚拟现实、机器视觉、智能网联汽车、空天信息等领域，谋划一批未来产业先导区。
产业链现代化升级行动
夯实产业基础
面向光通信、光伏新能源等优势产业集群，建立完善产业集群“名品＋名企＋名产业＋名产地”提升机制。聚焦新型显示、光通信、光学感知等产业链“卡脖子”问题，引导龙头企业建立同准备份、降准备份机制，加强产业链安全和供应链稳定。推动建立长三角共同应对协调机制，重点面向高端专用光电芯片、新型显示关键材料、光谱分析仪器等，共建共享重点产业链安全备份系统。加快光电领域工业强基项目引培，推动核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺、基础软件、产业技术基础等基础技术和产品攻关，进一步提升产业竞争力。
加大产业有效投资
聚焦光电细分产业链高端项目、人才和“链主”企业，创新应用“大赛+基金+项目”、以企引企、以场景引项目等途径，以及“云招商”“云签约”等方式，深入开展产业链精准招商，重点推动光模块、光电传感器、显示面板等环节补链。围绕光电企业发展全生命周期阶段性特点与需求，强化政策与服务赋能，提升企业开设、税收缴纳、融资信贷、要素使用、跨境贸易等环节便利度。
提升产业智能化水平
分层次推进光电企业数字化转型，培育一批“未来工厂”、智能工厂（数字化车间），实现规上光电企业智能化技术改造全覆盖。推进光电领域工业互联网平台建设，引导企业上平台用平台，培育一批云上企业。强化“链主”企业、龙头企业作用，带动产业链上下游企业数字化转型。围绕光电产业领域，开展行业产业大脑建设试点，赋能企业数字化转型、关键共性技术应用、行业监管治理等。到2025年，力争建成光电领域行业产业大脑2个以上，“未来工厂”10家以上。
企业发展梯队建设行动
打造行业领军企业
加强光电领域雄鹰企业培育，支持“链主”企业围绕关键环节，积极开展并购重组，构建分工明确、协同发展的光电产业链。引进培育国际国内光电领军企业及其区域总部、行业总部或研发总部。支持龙头企业整合产业链上下游资源，组建企业共同体、产业创新联盟等，构建雁阵型企业梯队。到2025年，培育光电领域营业收入超百亿元的企业10家，雄鹰企业15家。
扶持“专精特新”企业
深入实施单项冠军培育行动、“雏鹰行动”等，推动高技术高成长企业升级，培育一批单项冠军、“专精特新”小巨人、隐形冠军等。贯彻落实“凤凰行动”，梳理光电领域上市企业培育库，支持优质企业股改、挂牌和上市。到2025年，培育光电领域营业收入超10亿元的企业50家以上、上市企业20家以上。
培育创新型中小企业
深入实施科技企业“双倍增”行动，健全高新技术企业和科技型中小企业培育机制，持续推进中小企业公共服务能力升级，通过靶向培育、精准扶持，支持中小企业研发掌握核心技术和产品，加速培育一批掌握核心技术、处于行业价值链高端、综合竞争力强的创新型企业。
发展空间布局优化行动
加快构建“一核三地多点”发展格局
推进杭州集聚研发总部、技术总部等，加快打造成为光电产业创新核心。支持宁波、嘉兴和金华加快打造成为三大有国际竞争力的光电产业发展高地，分别重点发展光学感知和新型显示、光通信和智能光伏、光学薄膜和半导体照明等产业。支持温州重点发展激光与光电产业，台州重点布局光电元器件、新型显示、激光等产业，湖州引培发展新型显示、光通信等产业，衢州重点发展智能光伏、半导体照明等产业，加快培育一批特色产业基地。
培育光电特色产业集群
结合光电产业发展基础，重点扶持壮大光通信、光学感知、智能光伏等优势产业集群，推动集群智慧化、专业化、国际化发展。聚焦光电基础前沿领域、新兴应用领域等，培育形成一批具有技术领先和国际竞争力的百亿级“新星”产业群，成为光电产业创新发展高地。到2025年，累计培育形成5个“新星”产业群。
加快光电产业园区平台建设
谋划建设光电领域“万亩千亿”新产业平台，培育一批光电特色园区（小镇），加快建设一批特色鲜明的专业化小微企业园，强化产业平台、特色小镇、小微企业园之间资源共享、联动互补，构建多梯度产业发展空间。积极引入国际国内顶级相关产业资源，推动园区市场化、专业化发展。
产业开放合作拓展行动
推动区域协同发展
发挥杭州、宁波等地数字经济资源集聚优势，打造一批光电产业领域数字经济“飞地”和科创“飞地”，加强在新技术新产品研发、项目孵化、人才引进等方面对其他地市的支持。创新山海协作机制，完善联合招商、共建共管、利税共享机制等合作力度，推动26个加快发展县光电特色产业跨越式发展，助力浙江高质量发展建设共同富裕示范区。
加强国内开放合作
加快融入长三角一体化新型显示产业高质量发展体系，深化与上海、苏州、合肥等地跨区域合作，开展光电技术协同攻关，推动产业链协同布局，促进长三角地区创新研发项目在浙江落地。积极与武汉、深圳、长春等国内光电产业领先地区开展项目合作和人才交流，加强差异化协同发展。
推动光电产业国际化发展
有序引导产业全球布局，深化与日韩等国家合作，高质量参与“一带一路”建设，把握RCEP自贸协议签订机遇，深入开展国际产能合作、创新合作等。支持企业参与各类国际性产业技术交流会、国际标准会和展览会等，跟踪国际行业前沿动态，积极谋划承办光电领域专业赛事活动。
5、中航锂电动力电池及储能系统合肥基地项目启动建设
集微网消息，11月8日，中航锂电动力电池及储能系统合肥基地项目在合肥市长丰县启动建设。
今年8月，中航锂电与合肥市签署投资协议，中航锂电50GWh动力电池及储能电池产业基地项目正式落户合肥长丰县。
据合肥日报报道，合肥基地项目总投资约248亿元，建成达产后年产能50GWh。其中，本期开工建设项目投资100亿元，建成达产后年产能20GWh。
中航锂电是专业从事锂离子电池、电池管理系统及相关集成产品和锂电池材料的研发、生产、销售、市场应用开发的企业。
6、韫茂科技获数千万元A轮融资，用于新型芯片研发等
集微网消息，近日，厦门韫茂科技有限公司（以下简称： 韫茂科技）完成数千万元A轮融资，投资方为红杉资本和鑫瑞集诚。 本轮融资将用于韫茂科技新型芯片研发、下一代高端半导体生产设备制造生产、团队组建与市场开拓。
韫茂科技成立于2018年，该公司基于美国硅谷近20年高端半导体装备制造经验。开发高端精准纳米镀膜设备平台，专门适用于半导体芯片制造，微纳米粉体材料包覆，柔性衬底材料镀膜等。
据介绍，目前韫茂科技已形成以原子层沉积镀膜，热阻式/电子束蒸发镀膜，磁控溅射镀膜，UHV等一系列产品，广泛应用于量子计算，超导器件、半导体、数据存储、微纳米加工、LED/OLED、电动新能源汽车、太阳能光伏领域。
目前，韫茂科技已获评厦门市“双百计划”，福建省“百人计划”，属国家重点扶持高科技行业。
1.【芯融资】2021年加速芯布局 超越摩尔基金开启霸屏模式
2.无锡市首支集成电路设计产业投资基金发布
3.闻泰科技氮化镓、碳化硅产品闪耀进博会，持续推进中国车规级半导体发展
4.露笑科技：合肥露笑半导体一期进入正式投产阶段
5.荣耀智能制造产业园首亮相：每28.5秒可生产出一台手机
6.深康佳：正在积极提升存储芯片封装生产能力
7.杨元庆：未来三年研发投入翻番 并将引入1.2万硬核科技人才
8.集微咨询：Wi-Fi 6芯片：市场导入加速 物联网成新蓝海
9.美国智能手机市占率Q3排名：Apple/三星电子/摩托罗拉居前三
10.【芯观点】三只“眼”看汽车芯片短缺