半导体业内人士表示，目前，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。从订单状况来看，台积电(TSM)横扫7nm以下车用订单，包括特斯拉(TSLA)、大众、通用(GM)、丰田(TM)等车企客户。此外，在台积电计划于2024年量产的美国4nm新厂中，特斯拉将成为新厂的前三大客户。