移动端的处理器更新越来越频繁了，联发科的天玑9200+发布才过了不到一周，天玑9300就迎来了新的曝光消息，而且这次性能提升会更加明显。

新的爆料显示，天玑9300将采用2+4+2的搭配，其中包含两个超大核 Cortex-X4，四个大核Cortex-A7以及两个 Cortex-A5，双超大核的配置很明显会大幅提升CPU性能，不过发热量也会明显增加，不知道9300是否还会保持3.7GHz的高频。天玑9300的GPU配置还不得而知，猜测会采用G720作为显示芯片。

天玑9300将使用台积电N4P工艺，其晶体管密度提升了6%，电源效率提升22%，新的架构支持纯64位应用，意味着整体的能效会更强，超越天玑9200+的136万分也是意料之中的事了。