1、【芯智驾】频频获外资加码，新能源汽车产业链已成投资新高地！
2、集微连线：板级封装潜力无穷 RDL工艺勇挑大梁
3、意法半导体曹志平：Agrate 12英寸晶圆厂本周落成 明年Q3出货
4、向美提交供应链信息只剩一周期限 韩国半导体公司左右为难
1、【芯智驾】频频获外资加码，新能源汽车产业链已成投资新高地！
芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！
集微网消息，全球汽车芯片短缺对汽车减产的影响还在持续，其中，中国作为全球最大的汽车产销市场，已成为汽车减产的重灾区之一。造成这一严重后果的原因，除了疫情引发的供应链供需失衡外，本土汽车供应链实力欠缺也是重要因素，如车规级MCU，自给率仅5%；车规级IGBT除比亚迪自产自销外，其余主机厂芯片主要依赖进口。如何提升本土汽车上下游产业链安全的难题，已经摆在了国内汽车行业的面前。
不过，近期笔者注意到，国外资本对本土汽车产业链的投资越来越密集，其中不乏博世、法雷奥、大陆集团等具有国际影响力的Tier 1供应商，被投资领域包括车联网、激光雷达、自动驾驶、智能座舱、汽车AI芯片等，且外资与本土企业的合作深度还在不断加大，本土汽车产业链有望迎来加速发展新机遇。
外资入局，本土汽车产业链提速发展
我国虽然已多年蝉联全球最大的汽车产销国，但至今仍不是汽车强国，本土供应链实力不足是重要原因之一，如传统燃油车的发动机，核心技术多掌握在国际产业链手中，本土企业很难突破专利封锁；已经严重影响到了各汽车集团自主品牌的发展，如上汽集团、一汽集团、东风汽车、北汽集团和广汽集团五家世界500强车企大部分营收及销量都来自合资车。
而始于去年年底的汽车芯片短缺，中国由于严重依赖国际供应商，至今仍无法通过自有产业链来解决，其中，自给率仅5%的车规级MCU，受缺货影响价格飞涨，根据国家市场监管总局公开文件，恩智浦、德州仪器等品牌芯片被加价率高达4543%，参与抬价的上海锲特电子、上海诚胜实业、深圳誉畅科技等经销商也因此被处罚。
显然，加强国内汽车供应链已经成为我国汽车产业继续做大做强的关键之一。事实上，近年来我国一直在加大对本土汽车产业链的扶持力度，也鼓励外商加大在华投资汽车产业链。
其中，全球汽车Tier 1供应商法雷奥，从1994年以合资形式入华至今，已在中国建立起生产雨刮器、倒车雷达、空调控制面板、空调总成、电机总成、汽车照明系统、压缩机、离合器、发动机等产品相关的35家工厂、12家研发中心，中国已成为法雷奥全球最大单一市场。法雷奥认为，中国作为全球最大且发展最迅猛的汽车市场，无疑是法雷奥未来发展的重中之重。
除了合资或独资加码在华投资，近年来，国际汽车产业链公司的另一大变化是加大对中国本土汽车产业链企业的投资力度。
截至目前，另一Tier 1供应商博世，参与投资的中国本土汽车产业链企业包括禾赛科技、主线科技、驭势科技、车联天下等。在此基础上，9月27日，博世集团还成立博原资本，并发起设立首支人民币基金——“博世中国成长基金I期”，将重点布局包括汽车、半导体产业在内的多个领域。据博世透露，过去10年，其在华累计投资额超过500亿元人民币。博世中国总裁陈玉东认为，博原资本的成立无疑将会使得博世在中国深度科技领域的投资更加高效和灵活。
还有一个明显的变化是，本土汽车供应链企业也在获得越来越多的对等合作，所推出的产品也越来越多地进入到Tier 1供应链体系中。
今年9月29日，大陆集团和地平线正式签订合资合同，双方共同成立一家合资公司，未来双方将充分发挥各自优势，面向中国本土及全球整车厂商提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。大陆集团高级驾驶员辅助系统事业部负责人Frank Petznick认为，成立合资公司这种创新方式正是市场所需要的，可以把尖端的人工智能技术与全球领先的系统供应商长期积累的制造和质量工艺优势相结合，打造出性能强大和高性价比的产品。
除了供应链企业，国际车企也在加大对华汽车产业链投资力度，如Momenta在C轮融资中，投资方不乏丰田、奔驰等国际知名主机厂；中国动力电池电芯制造商孚能科技也获得奔驰的参股支持；国轩高科在定增募资时，同样获得了德国大众的支持。9月23日，通用汽车在向Momenta投资3亿美元时表示，中国拥有全世界最快速接纳电气化和自动驾驶技术的消费群体，双方合作将加速为中国人量身定制下一代解决方案。
国际主机厂同步加码在华整车制造环节投资，如德国宝马集团计划收购华晨汽车制造有限公司100%股权，以获得在华生产资质，该计划已进入到公示阶段。德国大众也于2020年5月投资10亿欧元获得江淮汽车集团50%股份，该事件也成了首家外资深度参与国有车企混改的案例。
新能源汽车产业链实力大增，成外资投资新高地
外资近年持续加码投资在华汽车产业链，与政策利导密不可分。
近年来，我国出台的多项政策中，无论是《外商投资负面清单》还是《鼓励外商投资产业目录》，都在鼓励外资加大投资中国本土新能源汽车产业链，同时，对外资的投资限制也不断得到放宽，对符合政策呀求的项目，国家还给予免征关税、所得税折扣减免、土地优惠等待遇。
根据政策，中国分阶段取消外资投资在华汽车产业链的限制，从2018年取消专用车、新能源汽车外资股比限制，到2020年取消商用车外资股比限制，放宽的面越来越广，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌年初在新闻发布会上表示：“2022年将取消乘用车外资股比限制和合资企业不超过2家的限制，届时，汽车外资投资将全面开放。”
其中，签订于2020年12月30日的《中欧全面投资协定（CAI）》显示，中国已计划取消和淘汰欧盟企业的在华投资限制，放开新能源汽车产业链的准入门槛正是其中之一。
不过，政策只是利导，真正吸引外商加码在华投资力度的是，国内新能源汽车产业链的快速发展起到了关键作用。根据企查查网站显示，截至今年10月，我国与新能源汽车产业链相关的企业数量已超过44万家，从2014年开始，每年注册成立的相关企业数量持续攀升，特别是从2018年开始，每年新增企业数量均超过5万家，今年1月-10月，合计注册企业数量已超13万家，为历年之最。
企查查数据研究院发布的《2021上半年新能源汽车投融资数据报告》同时显示，今年上半年新能源汽车赛道融资事件多达57起，涉及融资金额高达827.1亿元。
不仅是数量，在质量上，本土新能源汽车产业链也成绩显著。
根据高工产业研究院（GGII）发布的《全球动力电池装机量数据库》显示，今年上半年全球动力电池装机量前十企业中，来自中国的宁德时代以25.73GWh位列第一；且前十名企业中，来自中国的企业多达6家，GGII分析认为，我国锂电产业链已培育了一批具备国际竞争力的优秀企业，国际话语权实现了从轻到重的跨越式发展。
除了电池，在电机、电控、智能座舱、车规级芯片、自动驾驶技术等领域，也获得了同步发展，如芯片领域有地平线、芯海科技、杰发科技、时代电气、比亚迪半导体等；智能座舱代表企业有德赛西威、中科创达等；自动驾驶领域，百度、华为、均胜电子、四维图新等均具有举足轻重的影响力。其中，比亚迪还被认为是截至目前全球唯一同时掌控新能源汽车三电系统核心技术（电池、电机、电控）的企业。
中国汽车技术研究中心副主任李洧认为，中国具备结构完整的汽车产业链体系是构成外资加大对华汽车领域投资的重要原因，“产业链方面，我国基本攻克了动力电池、驱动电机、整车控制系统等关键核心技术，建立了结构完整、自主可控的产业体系，培育形成了一批行业领先的优势企业。”
同时，国内自主品牌也快速崛起，并获得了市场认可，其中蔚来汽车、理想汽车等造车新势力以及广汽埃安等新能源汽车品牌快速成长，进一步扩大了新能源汽车自主品牌的市场份额，今年1月-9月，比亚迪以33.5万辆的成绩，位居国内新能源汽车销量榜首。本土新能源汽车品牌销量激增，也带动了外资品牌加大对华投资力度，李洧表示，“大众、通用、宝马等国际领先传统汽车企业均宣布最新在华电动化计划。”
同时，本土汽车产业链也对外资入华表达了欢迎，某汽车电源管理芯片企业市场负责人表示：“我们看到，近几年，国内汽车产业链获得了快速发展，部分产品和技术已经比肩国际一流水平，因此受到国际汽车供应链企业的重视。对我们来说，车企是我们的终端用户，供应链上的供应商才是我们的客户，特别是Tier 1供应商，该类企业投资本土产业链企业，将大幅提升我们的产品进入主机厂的机会。”
2 、集微连线：板级封装潜力无穷 RDL工艺勇挑大梁
（集微网报道）有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。特别是5G、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技术，RDL（Redistribution Layer，重布线层）更是为实现芯片的异构集成奠定了坚实的基础。
为了更好理清RDL在面板级封装中的重要性，RDL技术的发展状况和怎样的的解决方案能帮助厂商应对这些挑战，本期集微连线“未来封装趋势与杀手级应用市场——你所不知道的RDL整合技术大揭秘”中， 厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、深圳中科四合科技有限公司 CTO丁鲲鹏、Manz亚智科技股份有限公司技术处长李裕正围绕扇出型板级封装和RDL技术的技术发展，如何更全面地立即和掌握RDL解决方案进行了全面的解读和展望。
点击此处观看视频
扇出型板级封装潜力无穷
扇出型板级封装（以下简称板级封装）与扇出型晶圆级封装几乎同时出现，以不同的路线来实现同样的目标。两者相比较的话，于大全认为扇出型板级封装有更大的尺寸，封装的单个成本更低，引发了行业极大的关注度。
李裕正也持相同的观点，“扇出型板级封装的先进程度、解析度都非常好，但是成本目前还是较高。”他也指出了扇出型板级封装的三个挑战：一是基板增大带来的重量增加，二是基板增大带来的均匀性问题，三是铜导线制程在生产中的问题。
于大全认为扇出型板级封装的实现包含了非常多的装备工艺难点，后续也将面临精度、效率、速度等一系列挑战。
据他介绍，当前扇出型板级封装有两条技术路线，一是像三星电机为三星公司的AP处理器采用该技术，这需要非常强有力的客户来做支撑；二是原来做QFN的MOSFET等产品，用基板类的工艺路径来实现板级封装，这条路线更为合理。
板级封装已经在业界逐渐开始流行。据丁鲲鹏介绍，国际一流的封装厂，如长电、日月光、矽品都在做板级封装，大陆地区的合肥矽迈、中科四合、重庆矽磐微也都实现了批量出货。
对于该技术的发展前景，于大全认为：“扇出型板级封装有非常多的挑战，目前所适应的产品类型还不够丰富，但随着工艺的进一步成熟，成本进一步降低，还有市场进一步扩大，将是非常有发展潜力的一个封装技术。”
RDL是重要的连接点
如何将尺寸极小但功能强大的芯片放到印刷电路板上做成一个系统，就需要封装技术进一步发展。要让封装技术进一步发展，就必要依赖互联技术的微缩化。“板级封装的重点就是互联技术的微缩，进而促进器件的微缩。”李裕正表示。
RDL可以把不同的芯片连接在一起，所以是一个非常重要的互联技术。于大全表示：“实现扇出型封装的一种重要方法就是RDL first，需要在晶圆和面板上做高精的布线。”
异构集成通过再布线来进行I/O的变换，就需要以RDL来实现多芯片的堆叠。于大全指出RDL的作用越来越重要，在封装中的成本占比日益增加。
他同时指出，随着技术进一步的精细化，铜互联要实现微纳或者纳米级别的组织调控，采用自由取向的再布线技术，实际上对RDL的研发也提出了很苛刻的要求。
从工艺细节的演进上来看，RDL的出现也是一个必然现象。丁鲲鹏表示：“晶圆上的焊盘大部分是铝焊盘，无论是做晶圆级封装还是板级封装，因为铝金属不易做后续处理，都需要用另外的金属来覆盖铝，RDL就应运而生。”
除了异构集成，李裕正认为RDL的应用空间非常宽广，“无源器件从原本的SMT慢慢进展到集成式，将进一步把RDL整合到工艺中，形成一个系统电路。”
同时，现在封装载板处于缺货的状态，如果将RDL技术应用到mini LED或者是Micro LED的组装上，就可以解决这个问题。
以完整解决方案来应对RDL的挑战
随着封装厂对RDL的使用增多，挑战也在不断增加。“在RDL制程中，会遇到加工尺寸中的开窗大小，对金属层厚度的掌控，铜导线跟铝焊盘结合的可靠性等一系列问题。”丁鲲鹏希望RDL工艺设备的兼容性更好，给封装厂提供更多助力。
李裕正表示，RDL解决方案提供商正在从多方面来满足封装厂的需求，像亚智科技就可以提供完整的板级RDL制程规划，覆盖了生产制造的全过程。
在很多工艺细节的处理上，亚智科技做了很多精细的设计。李裕正表示：“亚智科技提供了特殊的设计来处理沉重的基板，对材料的翘曲也做了专门的应对措施。”
另外，在容易与基板接触的部分，亚智科技也会做特殊的处理，在短时间内可以完成显影、剥膜及蚀刻的部分，使均匀性达到90%以上。
李裕正指出，板级封装非常重要的一点，就是让铜的电镀膜能够均匀成长在大基板上。“考虑到基板已经很重，亚智科技专门开发了无治具的模组，可以让基板直接密合到反应槽上，而不需要另外承载的治具，大幅缩减了系统的重量。”
李裕正强调：“在生产制造方面，亚智科技也有自己的专利，可以让垂直电镀在反应完成之后，快速地净空圈子，使电镀均匀性大于90%。此外，在细线路制作上面，我们也可以提供给客户一些特殊需求的设计制作。”
李裕正最后指出，“对RDL解决方案提供商最为重要的就是，给客户提供一个能够指导生产制造的规划，避免生产中的波动造成制程上的变异。”
3、意法半导体曹志平：Agrate 12英寸晶圆厂本周落成 明年Q3出货
集微网消息，在2日举行的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会高峰论坛上，意法半导体（下文简称ST）副总裁、中国区总经理曹志平在演讲中透露，其位于意大利Agrate 12英寸晶圆厂已于本周正式落成。
据悉，Agrate工厂生产重点为功率器件，据曹志平进一步透露，该厂马上将进入设备调试阶段，目标是明年第三季度有产品产出，希望通过不断加大投入，更好地服务在中国地区的客户。
除了Agrate工厂相关进展外，曹志平当天还透露了其车用碳化硅应用拓展情况，其表示，ST已为国内排名前三的某重要车企在某重要车型上成功推动了碳化硅的方案，还在做第二个车型的推动工作。
曹志平表示，ST在碳化硅已经有25年的投入，已与全球最大的衬底制造商Cree签订长期供应协议，锁定了超过60%的供应，并全资收购了Norstel，目标是到2024年，利用Norstel的产能实现碳化硅供应链40%的衬底供应完全自主。
在当天的演讲中，曹志平还从行业的角度，对碳中和背景下半导体产业机遇进行了论述。其中，在光伏发电领域，2030年以后，每年要部署的光伏装机容量达到将近500个GW，意味着半导体芯片需求的巨量增加，给整个行业带来发展机会。
而在新能源汽车领域，曹志平指出，在新的xEV的时代，每一辆车所消耗的半导体的数量是传统汽车的至少3-4倍，据其与车企交流获悉，其中电源管理芯片需求量增加20%，CRS、ISB增加50%，MCU则至少增加30%。
按照新能源车渗透率计算，到2026年，至少需要900多亿颗芯片，在短短几年内翻倍，到2035年需要1285亿颗芯片，“这是一个巨大的增长。”
与此同时，供应的短缺，放大了需求暴增给行业带来的震动。曹志平表示，在过去十年，成熟工艺针对汽车半导体的产能并没有太大的变化，当产业形成了这么大的需求增量之后，整个供应链短期一定存在很大问题，需要时间来调整。
ST在中国SIC的商业模式之一是和模块企业芯聚能合作，已经在中国前三主机厂的一家取得非常好的进展，很快有第二家。
除了光伏发电以及新能源车外，碳中和背景之下，在风力发电、储能系统、智能电网管理、新能源充电桩领域，也存在大量的半导体需求。
“新的时代来了。”曹志平在演讲中说。他进一步强调，ST所有的工作都围绕一个目标——2027年实现碳中和，希望通过这些努力，能够在保护环境、推动产业发展、推动半导体发展方面尽到自己的一份绵薄之力。
4、向美提交供应链信息只剩一周期限 韩国半导体公司左右为难
集微网消息，截止今日，韩国芯片制造商三星电子和 SK 海力士只剩一周时间来决定他们将如何回应美国要求提供其供应链信息的要求。
9月24日，美国在第三次半导体高峰会上要求与会业者在11月8日前披露在美供应链信息，包含：芯片库存、技术节点以及销售记录等敏感商业机密。对此，业内许多厂商担心交出这些敏感信息，若外泄给外部各方，可能会在谈判合同时对自家公司不利。
据日经亚洲评论报导，三星和SK海力士都已和韩国政府讨论这个问题，但两家公司都未做出回应。在上个月底于首尔举办的贸易展中，两家公司的主管都不愿说明下一步的行动。一名主管说：我们正在从各个角度考虑（如何回应）。
三星计划在美国政府补贴的帮助下在美建立新工厂，这让它要考虑的事情变得更加复杂。
韩国半导体产业协会高级执行董事Ahn Ki-hyun表示：“考虑到与客户的合约，提交机密业务资料可能会违反条款。”
但一些产业内人士认为，除了遵照美国政府的规定外，别无选择，但能够减少对业务的影响。一位公司代表说：“我们正在继续谈判，以免泄露机密内容，尤其是与客户信息有关的内容。”
韩国政府也酝酿做出回应。韩国副总理兼企划财政部长洪楠基（Hong Nam-ki）在10月中访美，对美方要求揭露半导体供应链资料的做法表达疑虑。
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