智通财经APP获悉，韩国 SK 海力士公司的一位高管在接受采访时表示，用于人工智能的特殊形式存储芯片的市场预计将在未来 10 年内以每年 30%的速度增长，直至 2030 年。对于用于人工智能领域的高带宽存储器(HBM)芯片的全球增长预期持乐观态度，这无视了该领域价格压力不断上升的问题。而长期以来，这一领域一直被视作与石油或煤炭等大宗商品类似的原商品类别。

SK 海力士公司 HBM 业务规划负责人Choi Joon-yong表示：“终端用户对人工智能的需求非常明确且强烈。”

Choi表示，像亚马逊、微软以及谷歌母公司 Alphabet 这样的云计算公司所预计的数十亿美元的 AI 投资支出在未来很可能会被上调，这将对 HBM 市场产生“积极”影响。

Choi表示，人工智能设备的安装数量与海力士存储器的采购量之间的关系“非常简单明了”，两者之间存在关联。他说，SK 海力士的预测较为保守，其中还包含了诸如可用能源等限制因素。

但在此期间，存储业务也正经历着重大的战略变革。HBM(一种于 2013 年首次推出的动态随机存取存储器或 DRAM 标准)是一种通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低能耗的技术，有助于处理由复杂的人工智能应用所产生的大量数据。Choi表示，SK 海力士预计到 2030 年，定制型 HBM 的市场规模将增长至数百亿美元。

早在7月24日，SK海力士的财报电话会议重点就已关注了该公司HBM市场的前景。SK海力士以“未来HBM需求毋庸置疑”的口吻，打消了市场担忧。该公司解释道，随着AI模型从主要训练向推理扩展，大型科技公司正在竞相投资，全球主要国家也在积极寻求自主(独立)的AI投资，以确保中长期需求的增长动力。

由于 SK 海力士以及诸如美光科技和三星电子等竞争对手在构建下一代 HBM4 产品时所采用的技术有所变化，因此他们的产品中包含了针对特定客户定制的逻辑芯片，即“基础芯片”，该芯片有助于管理内存。这意味着，再也不能轻易地用几乎完全相同的芯片或产品来取代竞争对手的存储产品了。

Choi表示，SK 海力士对未来高带宽内存市场增长的乐观预期之一在于，客户可能会希望获得比 SK 海力士目前所提供的更为深入的定制服务。目前，只有像英伟达这样的大型客户能够获得个性化定制服务，而较小的客户则采用的是统一的“一刀切”式服务模式。

Choi表示：“每位客户都有不同的偏好。我们有信心为客户提供合适的、具有竞争力的产品。”

目前，SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，尽管三星和美光的供应量较小。上周，三星在财报电话会议上警告称，当前一代HBM3E的供应量在短期内可能会超过需求增长，这一变化可能会对价格造成压力。

美国总统特朗普周三表示，美国将对从未在美国生产或计划在美国生产的国家进口的半导体芯片征收约100%的关税。特朗普在椭圆形办公示，如果对芯片征收100%的关税，三星电子和SK海力士将不受此政策的影响。

三星已在德克萨斯州奥斯汀和泰勒投资了两家芯片制造厂，SK海力士也宣布计划在印第安纳州建造一座先进的芯片封装厂和一座人工智能研发中心。去年，韩国对美国的芯片出口额达107亿美元，占其芯片出口总额的7.5%。

HBM芯片出口到中国台湾进行封装，到2024年，这一比例将占韩国芯片出口总额的18%，比上一年增长127%。