证券之星消息，天和防务(300397)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：天和嘉膜生产的QBF系列介质胶膜具有广泛的应用领域，请问贵公司目前可有订单，或者进度如何。请详细说明，谢谢

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域，目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料。 公司高导热介质胶膜产品已经投入批量生产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量正常销售。公司生产的导热型玻璃基板目前主要应用于户外高可靠玻璃显示模组，用于建筑外立面幕墙的升级替代，通过自主研制的全套生产工艺，已经实现P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产。半导体材料方面，公司同时开展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作，目前主要型号都取得了积极进展，得到了下游用户的认可，目前公司仍在积极投入，配合用户持续开展相关产品的技术攻关，实现对进口产品的完全替代，特别是在塑封张料上，已经初步获得客户认可并实现小批量出货。谢谢！

投资者：请问贵公司军品的营收占比是多少，谢谢？

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。2023年度，公司军工装备制造业收入与民用相关产品的营业收入分别占公司总营业收入的5.62%、94.38%。谢谢！

投资者：子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域，目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料。公司这一介质膜属于玻璃基板吗？

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司自主研发的玻璃基板单面线路技术已在户外高可靠光电玻璃产品上落地。自主研发的载板增层胶膜经实验验证上游可应用于玻璃基芯板（Glass Core）的填孔和增层，下游可应用于Mini/Micro LED和载板。谢谢！

投资者：你好，董秘贵公司有没有关注英特尔最新封装技术玻璃基板，这一技术的推广对公司玻璃基膜的量产会不会提供扩大？？？

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜可用于玻璃基载板的增层环节，目前没有相关数据，无法给出结论，公司致力于高性能增层胶膜开发，会努力对标业界一流。谢谢！

投资者：请问公司截止五月二十股东人数多少？

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司最新股东户数已发布至互动易平台“公司声音”，截至2024年5月20日，天和防务股东总户数为63929户。谢谢！

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