集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。

爱集微咨询（厦门）有限公司咨询研究总监赵翼在集微半导体分析师大会上与诸多业内专家和观众分享了以“射频前端器件行业分析与展望”为主题的演讲。

此次演讲主要分四个部分：全球5G智能手机市场大势；5G带来的变化以及射频前端器件市场；全球射频前端器件竞争格局和主要厂商，以及中国射频前端器件行业现状。

毫无疑问，5G智能手机，尤其是高端市场是射频前端器件的主要应用领域之一。赵翼指出，2022年全球5G智能手机渗透率将达50%；2021年中国智能手机出货量3.51亿部，同比增13.9%。其中5G智能手机出货量2.66亿部，同比增53.5%，2021年中国市场5G手机渗透率达到75.9%。

总体来讲，5G智能手机的渗透率高于4G，且其ASP（平均售价）在不断下探，与此相应的是，2019-2026年，全球射频前端器件市场规模将从124亿美元增长到216.7亿美元，CAGR达8.3%，预计AiP模组的市场规模增长最快，CAGR将达到75.5%。分立的Switch和FEM模组CAGR分别为10.7%和9.7%。

赵翼分析，全球射频前端器件市场与5G智能手机、CPE设备、可穿戴市场等有着强烈的共生关系。其中最显著的表征，是5G通信由4G时代的sub-3GHz扩充到了sub-6GHz（FR1）和毫米波频段（FR2）。2G/3G/4G常用频段40多个，5G频段数增加到90个，由此带来了一“利”一“弊”，即毫米波频率更高，传输速率更高，同时更宽的底宽避免拥堵。但是其传输损耗大，距离短，基础设施成本高，对射频前端器件的性能提升带来了更多挑战，滤波器、PA需要支持更宽的带宽。

从4G到5G，滤波器、开关需求数量得到了刺激性的增长，由于4*4 MIMO技术应用，天线调谐开关增长最多，由3-4颗增长到8-10颗。新增频段、4*4 MIMO 都带动滤波器，滤波器由30-40颗增长至100颗左右，天线调谐开关和滤波器增长最多。

赵翼指出，射频器件的模组化继续深化和市场需求增长高度匹配，射频器件按照集成度由低到高，可以分为单模单频PA到多模多频PA、FEMiD再到PAMiD、PAMiF方案等。射频前端器件由分立方案走向模组化已经是技术演进的必然趋势。

在演讲的后半部分，赵翼阐述了海外射频前端市场的主要玩家和国产射频芯片企业的崛起。赵翼指出，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata这四大厂商联合占据了全球射频近85%的市场份额。不过，乘国产化替代的东风，海外射频前端龙头在中国市场业务占比近年来大幅下降，由2017年的约70%，下降到2021年的20-40%的水平。虽然相较于海外龙头公司，中国射频前端器件企业在规模上仍存在较大的差距，但以卓胜微为代表的国内大厂增速已经超过海外龙头企业，这两年对国产射频前端器件的发展尤为关键，很多国内射频芯片公司迎来高速发展期，很多企业的营收都是接近于翻倍的增长。

赵翼指出，经过多年的发展，我国射频前端器件产业全球市占率已经达到10%以上。

他最后总结道，中国射频前端器件企业快速崛起，在国产手机中，从低端到高端机型中多有应用。相信未来2-3年国产射频器件企业产品在国产手机中的应用比较将大幅提升。中国企业在规模性以及功放功率、滤波器等相关技术方面和海外龙头差距还是比较大。未来将重点突破滤波器技术，高密度封装技术，高性能的功放、低噪放和开关技术。2022年预计国产PAMiD预计会逐渐导入，2023年会有一定规模的出货量。