金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“倒装芯片封装方法及倒装芯片”的专利，公开号CN 119833413 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种倒装芯片封装方法及倒装芯片。其中，倒装芯片封装方法，包括：提供芯片和基板，所述芯片有源面贴装于所述基板上表面，所述芯片无源面设置有焊料，所述基板上表面设置有位于所述芯片两侧的元器件；在所述基板上表面及所述芯片和所述元器件之间设置挡墙；在所述挡墙顶面均匀涂布胶粘剂；利用所述焊料在所述芯片无源面焊接散热片，所述散热片下表面与所述胶粘剂相接触；对所述胶粘剂进行固化，使所述胶粘剂和所述挡墙形成围挡。根据上述方法制作倒装芯片时，改善金属焊料在产品抖动或者气体流动时飞溅至元件上以导致元件出现短路失效现象的问题。

天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息979条，此外企业还拥有行政许可55个。