据外媒报道，苹果2020年款iPhone将全部使用高通公司最新、最快的5G调制解调器芯片。

预计苹果明年将推出三款iPhone，分别为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。据《日经亚洲评论》报道，这三款产品都将搭载高通公司设计的名为X55的5G调制解调器芯片。

《日经亚洲评论》援引四位知情人士消息称，这款5G调制解调器芯片称为X55。一位知情人士补充说，该芯片可提供7Gb/s的峰值下载速度和3Gb/s的上传速度。

今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。搭载最新X55，意味着苹果因基带造成的信号问题有望得到改善。

该芯片是高通公司的首款5G芯片，支持所有主要频段、操作模式和网络部署。

X55的电源效率也比高通公司的X50芯片高，这意味着当连接到5G网络时，它消耗的能量更少，并且对电池寿命的影响也较小。

苹果最初计划在其2020年5G iPhone中使用英特尔芯片，但英特尔已退出智能手机芯片业务，苹果别无选择，只能使用高通的调制解调器芯片。此前也有消息称，苹果想要3年内推出自有5G基带芯片。

报告称，苹果计划明年出货8000万部支持5G的iPhone。此前7月，苹果分析师郭明錤表示，苹果将在其所有三款新旗舰iPhone机型中提供5G，以更好地与支持5G的低成本Android智能手机竞争。

还在报道中特别引用数据称，总部位于伦敦的GSMA估计，到2025年，中国将拥有6亿5G用户，约占全球总数的40％。显然，在明年的5G首次出征中，它会把中国市场作为一个重要的目标。

网友表示，如果明年的iPhone真是结合了5G+A14系统+全面屏+高通基带，那么显然会成为很有竞争力的一款产品。