CINNO Research产业资讯，随着三星电机决定退出RFPCB事业，苹果iPhone RFPCB市场正迎来洗牌。此前供应量与三星电机相近的BH公司占比今年将提升至50%左右，明年有望到70%。

根据韩媒thelec报道，今年下半年款iPhone的RFPCB供应比重为BH 50%、三星电机30%、YP Electronics 10%。RFPCB是连接OLED面板和主基板的零件。因RFPCB具有坚固和折叠的两种特性，产品设计上更为得心应手，且电信号传输也很快。与传统的FPCB相比，属于高附加值部件。

随着三星电机今年退出RFPCB事业，BH和YP Electronics的份额有望迎来提升。三星电机不参与RFPCB开发的明年款iPhone手机的BH供应比重或将达到70%，而YP Electronics的比重有望达到30%。

此前，因苹果主要采用三星显示生产的iPhone OLED面板为主的RFPCB，因此，LG 显示供应链——YP Electronics所占比重较小。但明年三星电机将退出三星显示供应链，剩下的BH，YP Electronics有望从中受益。

三星电机很有可能生产RFPCB到今年11月。从8月开始预计出售位于越南的RFPCB工厂。出售可能会分为两次以上进行。

三星电机退出RFPCB事业后，苹果是否会导入新的PCB供应商，三星电机供应与三星电子的RFPCB订单将花落谁家成为了业界焦点。而最受瞩目的是YP Electronics集团产业链公司Inter Flex。Inter Flex在2017年时曾供应过苹果iPhone X OLED面板RFPCB和和触摸屏面板(TSP) RFPCB，但由于发生黑屏不良等原因被除名苹果供应链。

据悉，去年初上任的三星电机社长Gyeong Gyehyeon下达了评估退出RFPCB和无线通讯模块事业的指示。三星电机因固定费用等负担，RFPCB事业年亏损500亿韩元(销售额4000亿韩元)（约合2.9亿/23亿人民币）。三星电机原定去年iPhone12系列后退出，但退出时机被推迟了1年多。

而三星电机出售无线通信模块事业也于今年5月宣告流产。在1月与三星电机签订相关事业转让合同的Chemtronics公示称:“虽然在1月签订了以1055亿韩元（约合6亿人民币）收购三星电机wifi通信模块事业的合同，但考虑到市场剧变的可能性，撤销了合同。”