金融界 2025 年 4 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“便携式 CCS 镍片返修用激光焊接设备”的专利，公开号 CN119870703A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种便携式 CCS 镍片返修用激光焊接设备，包括手持激光焊接机、镍片焊接治具和焊接工装平台，在焊接工装平台上设置有至少一个镍片焊接治具；手持激光焊接机包括焊接机架和焊接振镜头组件；焊接振镜头组件包括振镜焊接头、连接板和下压铜嘴组件；下压铜嘴组件包括绝缘板、抽尘管和铜嘴。本发明提供一种可以便携移动、不需要编程、高兼容性的 CCS 镍片返修用激光焊接设备，操作人员技术要求低，设备投入成本低。

天眼查资料显示，苏州德龙激光股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10336万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目274次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息549条，此外企业还拥有行政许可5个。