金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，武汉精臣智慧标识科技有限公司取得一项名为“热转印打印机芯模组升降机构”的专利，授权公告号CN114347676B，申请日期为2021年03月。

天眼查资料显示，武汉精臣智慧标识科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1433.227449万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉精臣智慧标识科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息219条，专利信息838条，此外企业还拥有行政许可6个。