华为申请复合材料转轴和中框专利,可在不损失力学性能基础上降低复合材料重量和体积

金融界2025年4月16日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“复合材料转轴和中框”的专利,公开号CN 119820932 A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本申请提供了一种复合材料、转轴和中框,该复合材料包括依次层叠设置的第一铝基复合材料、含镁材料和第二铝基复合材料,该含镁材料可以为纯镁、镁合金或镁基复合材料。铝基复合材料能够提高复合材料的力学性能,含镁材料有利于降低复合材料的密度。本申请提供的复合材料综合了铝基复合材料良好的力学性能以及含镁材料的密度小的优势,有利于在不损失力学性能的基础上降低复合材料的重量和体积。使用该复合材料制备的转轴质量更小,包含该转轴的可折叠电子设备的可操作性好。使用该复合材料制备的中框,中板的厚度可以减薄,能够提供更大的容置空间,包含该中框的电子设备的空间利用效率高。

天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了50家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1523个。

打开APP阅读更多精彩内容