1.机构：二季度PC用显卡出货6160万块，环比恢复增长
2.长光辰芯发布8K APS-C画幅堆叠式CMOS图像传感器
3.苹果再获Vision Pro新专利：或添加屏下传感器以启动应用程序
4.奥比中光上半年营收同比下降9.66%，净亏损为1.4亿元
5.除了iPhone 15系列，传新款AirPods充电盒也将配备USB-C端口
6.佰维存储：立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测
1.机构：二季度PC用显卡出货6160万块，环比恢复增长
集微网消息，据TechPowerUp消息，研究机构Jon Peddie Research的报告显示，2023年上半年，全球PC用显卡的出货量达到了6160万块，PC CPU出货量同比减少23%。预计2022-2026年间，GPU复合年增长率将达到3.70%，在预测期结束后，显卡的装机总量将达到29.98亿台。未来五年，独立显卡在个人电脑中的渗透率将达到32%。
与去年同期相比，包含所有平台在内的PC GPU出货总量减少了27%，其中台式机减少了36%，笔记本电脑减少了23%。但是与第一季度相比，英伟达、AMD、英特尔显卡的出货量都有明显增长，其中AMD显卡出货环比增加了22.9%。
该机构表示，二季度英伟达显卡在笔记本电脑领域表现良好，AMD显卡则在台式机领域明显增长，此外英特尔独显也获得了增长。供应商们皆看好第三季度的表现，预计增长幅度会在9.8%左右。
（校对/赵月）
2.长光辰芯发布8K APS-C画幅堆叠式CMOS图像传感器
集微网消息，今天长光辰芯发布 GCINE 系列图像传感器的第二款产品 GCINE3243，采用 APS-C 尺寸，43MP 分辨率。
GCINE3243 采用了堆叠式结构，背照式像素层和逻辑层之间采用铜端子混合键合方式连接，长光辰芯将该技术称之为混合堆栈背照式（hybrid stacking BSI)工艺。GCINE3243 在逻辑层中内置了全帧存储模块，支持像素层在一次不间断曝光下进行多次读出、采样、片上存储和求和运算，从而实现最高 96ke- （4 次像素读出模式）的 FWC 性能。并支持双增益 HDR 模式、片上压缩 HDR 模式以及多斜率 HDR 模式等进一步提升动态范围，至高可达 81dB。
在总体读出规格方面，其总传输速度为 33.6Gbps，最高支持点对点模式下 8K 60fps（14bit）以及在 2×2 合并采样模式下 4K 120fps（14bit）读出速度。同时也支持全幅面以及 6K M43 以及 4K 超 16 尺寸裁剪。
3.苹果再获Vision Pro新专利：或添加屏下传感器以启动应用程序
集微网消息，据Patently Apple报道，近日美国专利商标局正式授予苹果一项专利，该专利涉及未来版本的Vision Pro，其将配备带有图标的微型外部显示屏，可以通过手指触摸图标下的传感器来激活，以启动应用程序等，而不是使用按钮。
苹果在专利技术背景中指出，电子设备有时包括光学元件，例如头戴式电子设备可以包括用于显示图像的显示器、还可以包括按钮之类的输入设备。但在头戴式电子设备安装输入输出按钮可能会遇到挑战，该按钮可能使用起来很麻烦，并且可能无法提供所需的指令。
苹果上述专利能够解决这一问题，在头戴式电子设备嵌入一个或多个传感器，用来检测来自外部对象（例如用户的手指）的触摸输入、力输入或其他输入。手指传感器可以具有沿安装在前面上的外部显示器的外围边缘运行的细长形状，也可以放置在头戴式支撑结构的其他部分上。
（校对/刘昕炜）
4.奥比中光上半年营收同比下降9.66%，净亏损为1.4亿元
集微网消息（文/关晓琳）8月30日，奥比中光发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入为16,533.84万元，较上年同期减少9.66%；归属于母公司股东的净利润为-14,021.75万元，较上年同期增加亏损13.57%；扣非后净利润为-16,904.24万元，较上年同期增加亏损11.4%；基本每股收益为-0.35元。
奥比中光表示，2023年第一季度，受传统淡季和长假等影响，公司营业收入有所下滑；第二季度，随着社会经济、消费市场的回暖以及新的应用场景落地，公司业绩恢复趋势良好，营业收入环比和同比分别增长69.89%和3.64%。
奥比中光致力于将3D视觉感知产品应用于“衣、食、住、行、工、娱、医”等领域，在生物识别、机器人、3D打印、AIoT、工业三维测量等市场上实现了多项具有代表性的商业应用，截至目前已服务全球超千家客户及众多开发者。
在AIOT业务方向的机器人中，服务机器人方面，奥比中光已与云迹科技、擎朗智能、普渡科技、高仙机器人等多家服务机器人客户实现了业务合作，覆盖了智能工厂、仓储物流、建筑自动化、智能巡检、割草机、酒店配送、楼宇配送、商用清洁、ROS教育等应用场景；扫地机器人方面，奥比中光推出了基于专用单点SPAD芯片的dToF单线激光雷达、3D ToF传感器、双目避障传感器，目前正同多家行业客户进行产品测试适配。
工业机器人方面，报告期内，奥比中光子公司奥锐达与全球领先的柔性物流解决方案供应商斯坦德达成深度合作，携手推动工业移动机器人场景自动化、数字化转型升级。奥锐达的激光雷达和公司的3D视觉传感器作为“机器人之眼”，可以持续助力斯坦德打造出稳定、可靠、好用的工业机器人产品，加速柔性物流解决方案在智能工厂落地。此次双方达成深度合作，将共同研发新一代激光雷达，并持续优化产品及行业解决方案，推动工业场景自动化、数字化转型升级。
（校对/黄仁贵）
5.除了iPhone 15系列，传新款AirPods充电盒也将配备USB-C端口
集微网消息，据wccftech报道，苹果已发出邀请函，将于北京时间9月13日凌晨1点举办“Wonderlust（好奇心上头）”主题活动，发布新款iPhone 15系列和Apple Watch Series 9。除此之外，有消息称，苹果还将推出配备USB-C充电盒的新版AirPods无线耳机。苹果公司似乎正在迅速将其产品切换到USB-C端口。
苹果iPhone 15系列主要新增功能之一是新的USB-C端口。最近有报道称，iPhone 15机型新端口将具有Thunderbolt功能，具有更快的数据传输和充电速度。
彭博社Mark Gurman（马克·古尔曼）强调了苹果将为AirPods提供USB-C充电盒。这意味着用户只需要一根线缆即可为iPhone和AirPods充电。苹果似乎在改用USB-C端口方面投入了大量资金。该公司已此前已将iPad和MacBook型号过渡到USB-C，该系列中还剩下iPhone和AirPods未采用USB-C端口。
古尔曼尚未透露将配备USB-C端口的AirPods耳机的详细信息。报道称，虽然苹果可以从一款型号开始，但终将转变整个产品线以匹配iPhone 15系列的端口。长期以来，用户一直要求iPhone配备USB-C端口，以便可以使用同一根线缆为多个设备充电。其他几款Mac配件仍需要切换到USB-C端口。
（校对/张杰）
6.佰维存储：立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测
近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势。
研发封测一体化
先进封测乃关键环节
演讲中，刘昆奇先生首先介绍了佰维存储的业务布局及先进封测能力。他表示，围绕半导体产业链，公司构建了研发封测一体化的经营模式，先进封测业务是其中的关键环节，赋予公司产品可靠性强、品质优、稳交付的竞争优势，为公司的长足发展奠定了坚实的基础。
在先进封测技术的加持下，佰维存储创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP产品，是可穿戴设备的理想存储解决方案，在激烈竞争中脱颖而出，成功进入全球科技巨头供应链体系，并收获客户与市场的积极反响。
先进封装与全栈芯片测试开发能力
锻造高可靠性、品质卓越的产品
演讲中，刘昆奇先生提到封装工艺在多轮技术的革新中，不断向大容量、薄体积、多数量的方向发展，逐渐成为提升芯片性能与稳定性的关键手段。在封装领域，佰维存储成熟掌握激光隐形切割、超薄 Die 贴片、超低线弧引线键合、Compression molding 工艺、FC工艺、CSP工艺，POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术，并具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。
刘昆奇先生强调芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。佰维存储拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，覆盖Flash芯片测试、存储芯片功能测试、老化测试、DRAM 存储芯片自动化测试、DRAM 存储芯片系统及测试等多个环节，同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，对产品可靠性进行严苛的测试，确保产品性能卓越、品质稳定。
演讲中，刘昆奇先生提到封装工艺在多轮技术的革新中，不断向大容量、薄体积、多数量的方向发展，逐渐成为提升芯片性能与稳定性的关键手段。在封装领域，佰维存储成熟掌握激光隐形切割、超薄 Die 贴片、超低线弧引线键合、Compression molding 工艺、FC工艺、CSP工艺，POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术，并具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。
刘昆奇先生强调芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。佰维存储拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，覆盖Flash芯片测试、存储芯片功能测试、老化测试、DRAM 存储芯片自动化测试、DRAM 存储芯片系统及测试等多个环节，同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，对产品可靠性进行严苛的测试，确保产品性能卓越、品质稳定。
顺应先进存储器发展
构建晶圆级先进封测
随着移动消费电子、高端超级计算、人工智能与物联网技术的突飞猛进，市场需要更大带宽、更高速度、更低功耗的先进存储器产品。半导体晶圆级先进封测作为介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的中道工序，是半导体技术领域的重点发展方向之一，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。
为满足先进存储器的发展需求，佰维存储正加紧构建晶圆级封测能力，目前已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造等前道工序中具备明显优势，佰维存储构建晶圆级先进封测能力将推进大湾区半导体产业补链、强链，构建完整的半导体产业生态。
总结
佰维存储专精于半导体存储器领域，具备深厚的技术实力和丰富的行业经验，以完善的产品矩阵覆盖广泛的应用领域，存储芯片封测技术达到国内领先水平。未来，佰维存储将不断加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入，延伸公司的价值链条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。