美国商务部15号出台新规限制先进芯片流入中国，包括对16家中国实体实施制裁。

美国出台新一轮监管措施，旨在阻止台积电等生产商生产的先进芯片流入中国，这是拜登政府在卸任前为填补对华的技术封锁漏洞所做的最后一次尝试。

新措施要求台积电和三星电子等芯片生产商加强对客户，尤其是中国公司的审查和尽职调查。美国商务部在一份新闻稿中表示，新的限制措施将对16家“按照北京的要求”建设本国芯片产业的中国公司实施制裁。名单中包括Sophgo Technologies Ltd.，这家公司被指去年参与了华为获取台积电芯片的事件。

美国还将扩大对代工厂（如台积电等为外部客户生产芯片的公司）和寻求出口先进半导体的封装公司的许可要求。除非芯片是为“可信赖的”客户制造的，并能证明处理器的性能低于规定的阈值，或者芯片是由经过核准的组装商封装的，并验证了其技术能力，否则将适用更严格的规定。

美国商务部长雷蒙多在一份声明中表示：“这些规定将进一步针对并加强我们的控制，以帮助确保中国和其他试图规避美国法律并破坏美国国家安全的人的企图得逞。我们将继续通过限制获取先进半导体、积极执行我们的规定以及积极应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”

拜登政府试图在执政的最后几天巩固其在限制先进技术向中国流动方面的所谓政治遗产。民主党团队公布了对中国获取芯片和人工智能的全面控制措施，并在1月20日交接前出台了一系列最后一刻的规定。

本周一，美国已经公布了一些限制措施，包括限制英伟达等先进制造商向大多数国家的数据中心出售AI芯片。尽职调查措施适用于这些全球限制措施所涵盖的半导体出口。针对人工智能芯片的规定遵循了去年12月宣布的控制措施，旨在切断中国对高带宽内存芯片的获取，而高带宽内存芯片是人工智能的关键部件。周三出台的规定对之前的措施进行了一些更新。