驱动中国2019年5月29日消息   台北电脑展2019日前正在台北举行，展会期间，联发科发布了其全新的5G芯片，该芯片基于7nm制程工艺打造，内置集成Helio M70 5G调制解调器，并全球首发ARM刚刚发布 Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU，同时还有全新的AI处理单元APU。

根据介绍，该芯片拥有4.7 Gbps下载速度和2.5 Gbps上传速度，支持8000万像素摄像头以及4K 60 fps解码。据悉，该5G移动平台计划于2019年第三季度开始向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最早将在2020年第一季度上市。