金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“倒装芯片和预模塑夹片功率模块”的专利，公开号CN119895563A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，公开了用于电动车辆的具有增强的热性能和机械性能的高功率逆变器模块(100)的器件和方法。所公开的器件的特征在于具有扩大的夹片(108)，该扩大的夹片覆盖整个管芯(104)以分散机械力，从而防止管芯破裂以提高可靠性。在这些功率模块中，半导体管芯(104)夹置在三层直接键合金属(DBM)结构(102)与扩大的夹片之间。可使用包括集成式金属化(107)的预模塑夹片组件(105)，以消除对外部引线接合的需要。另选地，可将半导体管芯(104)倒置成倒装芯片构型(701)，以面向经修改的集成了金属化(707)的DBM结构(702)。对所公开的功率逆变器进行的仿真结果表明耗散热量的效率得到提高。