作者| 研究中心

9月初，半导体市场消息称，已连续三年严重短缺的ABF基板的市场缺口正在缩小；但也有机构对于ABF市场的预测显示，由于PC需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到2023年发布，使得2022的ABF供需状况面临巨大压力。

IC载板，芯片封装中不可或缺的部分

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图1：

IC载板属于比较高端的PCB板，它是在HDI板的基础上发展而来的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

随着高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求增加，封装基板市场规模不断上升。据Prismark数据显示，2016年全球市场规模达到64.27亿美元，2021年达到141.98亿美元，预计2026年市场规模达到214.35亿美元，2021-2026年CAGR为8.59%。

图2：全球封装基板市场规模（亿美元）

在封测产业激烈的竞争背后，随着半导体行业步入后摩尔时代，封测产业也从传统封装技术进入到先进封装技术之争。

得益于对更高集成度的广泛需求，摩尔定律放缓，交通、5G、消费电子、存储和计算、物联网、人工智能及高性能计算的大趋势推动下，先进封装已经入快速发展时期，先进的半导体封装可以通过增加功能和提高性能，提高半导体产品的价值，同时降低成本。

BGA、CSP、FC等新的封装技术对于封装基板的线宽、线距、通孔等方面提出了更高的要求，为了顺应技术发展趋势，IC载板应运而生。封装形式不同，IC载板的成本占比也就不同。属于中低端的引线键合类载板在其封装总成本中占比40%-50%，远低于高端倒装芯片类基板成本的70%-80%。相较于其他材料来说，IC载板已经成为封装工艺中价值量最高的材料。

图3：IC载板在不同封装形式成本占比

日韩台三足鼎立，IC载板国产化率不足4%

与PCB一样，全球集成电路封装基板行业也沿着从日本到韩国、中国台湾，再到中国大陆的产业趋势转移。

IC载板起源日本，早期BT载板引领市场，诞生了诸如揖斐电、新光和京瓷等领先企业，与日本半导体产业形成配套。随着半导体产业链向中国台湾、韩国等地区转移，IC载板产业也随之迁移，欣兴、景硕、南亚、三星电机等一系列领先厂商应运而生。

由于台韩企业产业链配套优势及成本优势，对日本厂商中低端产品市场份额形成侵占，日厂退居高端FC载板领域，但先发优势导致了其产业链配套完善，在IC载板上游的材料、设备等领域具有一定垄断优势。三星电机产品线主要提供FC及射频模组载板，与本土三星电子等厂商形成配套。中国台湾占据全球一半晶圆代工产能，南亚、景硕和欣兴作为主要载板厂支持着中国台湾芯片封装产业。中国大陆集成电路产业起步较晚，因此产业链配套尚不完善，IC载板厂商尚处于起步阶段。

目前，日本、韩国和中国台湾的企业从收入、利润、产能规模和技术层面均占据绝对的领先地位。据Prismark数据显示，全球IC载板行业CR5为55%，CR10为83%，行业高度集中，前三大企业为欣兴电子（15%）、日本Ibiden（11%）和韩国SEMCO（10%）。

图4：2020年全球IC载板竞争格局

中国大陆的IC载板企业起步较晚，目前处于追赶阶段，据兴森科技披露的数据，目前中国国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入占全球市场的比例不到4%，从长远来看，中国封装基板行业仍然有较大的国产替代空间。

IC载板的核心材料，国产化刚刚开始

从产业链上下游看，IC载板上游主要为树脂基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材，中游为芯片封装，下游领域主要为存储IC、MEMS芯片、射频模组及处理器IC等应用。

图5：封装基板产业链

在载板种类上，根据材料可以分为刚性封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中刚性封装基板应用范围最广。

图6：IC载板分类

载板板材决定了载板的性能好坏，是该环节最核心的上游原材料。而刚性封装基板主要材料包括BT树脂、ABF树脂、MIS预包封材料，其中以BT树脂和ABF树脂为基材的载板应用最为广泛。

BT树脂，日本三菱一家独大

BT载板即基材为BT树脂的载板，具有高玻璃化温度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势，主要应用于存储芯片、MEMS芯片、射频芯片与LED芯片。

作为核心材料的BT树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利也可以商业化量产，因此是目前全球做大的BT树脂制造商，出货量占全球90%以上，日历化成与韩国斗山均有小批量供货，而国内厂商在此领域已经有所突破，实现量产供货给下游终端，填补了市场上的空白。

ABF载板，味之素占比99%

ABF载板即基材为ABF（味之素堆积膜）的载板，ABF载板能够做到更小线宽线距、更细线路，主要应用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。MIS载板包含一层或多层通过电镀铜互连的预包封结构，可以做到更新的布线和吸潮性，因为其特征，用于替代传统QFN以及引线框架封装，主要用于模拟芯片、功率IC、数字货币芯片等。

ABF的主要供应商为日商味之素(Ajinomoto)，市占率≧99%，积水化学市占率第二，占比<1%，此外，供应商还有台湾晶化科技（TBF增层材料厂商）。随着PC市场回暖，云计算、AI等对高性能芯片的需求高涨，新处理器芯片尺寸更大，新封装技术所需载板层数增加，ABF载板从2020年开始进入供不应求的状态。为应对ABF载板供不应求局面，全球主要载板厂商积极扩产，平均资本开支在50亿元以上量级。

图7：中国台湾IC载板厂商扩产情况

ABF领域味之素基本处于垄断地位，但是日系厂扩产相对谨慎，供给难以跟上下游应用需求和ABF载板扩产节奏。2021年6月，味之素公司宣布未来4年ABF产量CAGR仅为14%，远低于市场需求，核心材料ABF产量不足将严重制约ABF载板产能的扩张。