2 月 25 日，联发科宣布推出三款新芯片，分别为天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400。

其中，天玑 7400 和天玑 7400X 两款芯片的参数比较接近，都有着 4 个主频最高可达 2.6GHz 的 A78 大核和 4 个主频最高可达 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 配置也都是 Arm Mali-G615 MC2 GPU。

相比于没有后缀的版本，天玑 7400X 增加了对双屏显示的支持，与此前发布的天玑 7300 和天玑 7300X 的配置布置类似，带“X”后缀的芯片主要被运用在相对入门的折叠机型上。顺带一提，天玑 7300 的大核最高主频为 2.5GHz，天玑 7400 可以看作是这款芯片的小幅增强版。

另外，同期公布的还有一款定位更低一些的天玑 6400 芯片。

天玑 6400 搭载了 2 个主频最高可达 2.5GHz 的 A76 大核和 6 个主频最高达 2.0GHz 的 A55 小核，并且集成了符合 3GPP R16 标准的 5G 调制解调器，最高 5G 下行速率可以达到 3.3Gbps，整体来说是一款更关注 5G 网络普及的芯片产品，适合只有入门性能需求的用户。

联发科谈到，首批采用 MediaTek 天玑 7400 和天玑 7400X 移动芯片的智能手机预计将于 2025 年第一季度上市，考虑到第一季度已经正剩下一个月略多的时间，这款神秘新机或许很快就会与我们见面；而首批采用 MediaTek 天玑 6400 的智能手机已上市，比如在近期发布的 realme P3x。