索尼昨天放出了自家PS5的拆解视频，不仅使用上了均热板更是直接用上了液态金属给芯片进行散热，可见其发热量有多大。

同为新主机的Xbox Series X采用了更高的硬件规格，并搭配了大面积的均热板，散热孔与一个低噪音风扇。但前段时间微软为部分媒体提供了Xbox Series X进行评测后，媒体表示这台主机发热情况较为明显。

针对这一问题微软官方公开表态，微软Xbox部门游戏市场经理Aaron Greenberg在推特上回应称：微软的工程团队经过测试，Xbox Series X的发热与Xbox One X差不多。

按照规格设计上来看，Xbox Series X整体硬件规格是要高于PS5，在相同性能下运行频率更低。而 PS5依赖于超频弥补性能差距，但超频很容易带来巨大的发热量，加持PS5内部涡轮风扇，理论上温度与噪音或许会高于Xbox Series X，至于究竟哪家的设计能在更低温更低噪音下运行，就只有等待下个月主机正式发售。