上周发布的小米CC9 Pro 在 DxOMark 上取得了 112 分的成绩，与华为 Mate 30 Pro 并列成为目前市面上拍照最好的手机之一。很明显，CC9 Pro 是一款拍照旗舰，虽然用的是骁龙 730G，但其他方面和小米自家的旗舰手机相比也不一定逊色。
今天为了让消费者能够更好的了解小米CC9 Pro，小米今天带来了 CC9 Pro 的拆机图赏。
图片显示，由于小米CC9 Pro 的摄像模组和电池都比往常要大不少，所以这次的小米CC9 Pro 并没有采用传统的三段式结构。机身内部左边主要是摄像头和主板，右边则是大电池。
值得注意的是，由于内部空间紧缺，小米CC9 Pro 采用了全球首款超薄屏下光学指纹识别模组，只有 0.3mm 的厚度。官方宣称，不仅抗干扰能力强，解锁成功率也会有所提高。
虽然官方没有提及，但我们能够从拆机图上可以发现小米CC9 Pro 采用的是圆形的马达，根据现场发布会现场体验反馈，这是一枚转子马达。
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