图源：路透

集微网消息，晶圆制造设备巨头应用材料收购了芬兰原子层沉积（ALD）技术的先驱Picosun，后者研发的ALD技术被用于从逻辑和存储器到LED、微机械MEMS器件和电源芯片的芯片制造。该公司至今已融资1740万美元，但未披露与应用材料的交易额。

据eeNews报道，ALD已成为逻辑器件制造中的关键工艺技术。自在45nm的商业制造中首次使用以来，对ALD的依赖已经拓展到今天的10nm节点甚至更远。22nm节点通常有10+ ALD步骤，而10nm节点大约有70个ALD步骤，被用于high-K介质，如HfOx和AlOx，栅极金属层，如TiN和TaN，蚀刻停止层，衬垫和间隔层，如SiOx和SiNx。

Picosun预计将成为应用材料ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）集团的一部分，该集团提供材料工程系统。Picosun还拥有强大的研发能力、优秀的团队，并与全球领先的研究机构和大学建立了强大的关系。

应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示:“Picosun是ALD技术的先驱，其产品服务于快速增长的专业铸造逻辑市场。Picosun的加入补充了应用材料的技术组合，并扩大了我们加速客户路线图的机会。”

应用材料集团副总裁兼ICAPS集团总经理Sundar Ramamurthy表示:“连接设备数量的快速增长，推动了用于连接模拟和数字世界的芯片创新的巨大需求。”“将Picosun的人才团队带到应用材料公司，将加强我们帮助客户为各种边缘计算设备添加更多智能和功能的能力。”