11月26日，台积电高雄2纳米新厂举行设备装机典礼，比预期早逾半年。该厂预计2025年实现量产，苹果、AMD等海外大厂将是首批客户。

亦有报道指出，去年贡献台积电营收比重高达25%的苹果公司，将成为台积电2纳米的第一家客户，据悉已包下台积电2纳米初期的全部产能，用于生产M5芯片，内建M5芯片的MacBook Pro笔电可望成为首批采用2纳米制程的新品。

值得一提的是，台积电在台布局2nm芯片方面，新竹宝山、高雄新厂两路并进，且早在今年二季度，位于中国台湾新竹科学园区的宝山2nm晶圆芯片厂已开始设备装机，7月份开始后试产，同样预计2025年量产。

台积电董事长兼CEO魏哲家此前曾向媒体表示，市场对2纳米技术的兴趣已明显超越3纳米技术，预示2nm将成为未来市场的新宠。但受限于监管政策，2nm先进生产技术仍无法移至海外基地。

他表示，虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺晶圆厂，但是最新的生产技术不能转移到海外，现阶段不能在海外生产2nm芯片。此消息为台积电未来五年的稳健增长预期注入了强心剂。

另根据大摩研究报告显示，台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加到明年的5万片左右。到了2026年，苹果iPhone 18内建的A20芯片会采用2纳米制程量产，届时月产能将达8万片。3纳米产能则同步扩增至14万片，其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。

有行业分析人士认为，基于厂商公开数据资料来看，全新工艺2nm制程技术 量产化，将采用GAA环绕栅极架构，相比还算主流的3nm工艺，2nm性能提升最高15%、或功耗降低30%。此外，鉴于新工艺初期产能良率偏低、制造成本高，开放产能的订单代工费用肯定会飙升。