金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、北京京东方技术开发有限公司申请一项名为“2270.芯片结构及其制造方法、显示基板”的专利，公开号CN119816027A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片结构及其制造方法、显示基板，属于显示技术领域。芯片结构包括：第一衬底、发光单元、色转换单元和围坝层。由于围坝层可以环绕发光单元设置，且围坝层背离色转换单元的一面与第一衬底之间的最大距离，大于或等于发光单元中的第一半导体层背离第一衬底的一面与第一衬底之间的最大距离。因此，在第一半导体层内部产生光波导现象后，第一半导体层内横向传输的光线从边缘任一位置射出后，均可以被围坝层遮挡。这样，即使进入第一半导体内部的光线产生了光波导现象，也可以通过设置围坝层对从第一半导体的边缘出射的光线进行遮挡，从而可以有效的降低芯片结构出现漏光现象的概率。

天眼查资料显示，京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3765252.9195万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了71家企业，参与招投标项目232次，财产线索方面有商标信息775条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可45个。

北京京东方技术开发有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方技术开发有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目89次，专利信息2791条，此外企业还拥有行政许可4个。