利扬芯片最新公告:上海利扬以5626万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区一宗地块

利扬芯片公告,近日,上海利扬以人民币5626.00万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区(北区)JDSB0202单元25-02C地块,并与上海市嘉定区规划和自然资源局签署了《上海市国有建设用地使用权出让合同》。

截至2023年1月11日收盘,利扬芯片(688135)报收于27.89元,下跌2.35%,换手率1.17%,成交量1.04万手,成交额2944.32万元。1月11日的资金流向数据方面,主力资金净流出306.37万元,占总成交额10.41%,游资资金净流出121.85万元,占总成交额4.14%,散户资金净流入428.22万元,占总成交额14.54%。融资融券方面近5日融资净流出278.24万,融资余额减少;融券净流入0.0,融券余额增加。

根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,利扬芯片(688135)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、存货/营收率增幅。该股好公司指标2.5星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。

利扬芯片(688135)主营业务:集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司董事长为黄江。公司总经理为张亦锋。

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