#芯驰科技累计出货超600万片#，覆盖70多款主流车型

截至今年7月份，芯驰全系列车规芯片累计出货量已超过600万片，超过70款搭载芯驰产品的车型量产上市。

在《高工智能汽车研究院》发布的“2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10”排行显示，#芯驰科技#通过在座舱域控、中控及仪表等各座舱应用场景的全方位布局，成为本土座舱芯片市场份额的领军企业。

自2020年发布第一代产品以来，#芯驰X9#系列全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用，目前累计出货量超400万片。奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的近40款车型均已量产上车。

与此同时，芯驰以E3系列产品持续领跑本土高端车规MCU赛道，在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地，率先完成超200万片出货量，在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产。

在量产速度方面，芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间，做到领先行业平均水平30%。