近日，代号Alder Lake的Intel第十二代酷睿处理器正式发布。作为Intel大中华区主要合作伙伴之一的昂达电子，旗下新一代主板“Z690魔剑版”也同步亮相。新品搭载了颇为强大的高规配置：全方位合金铠甲、10相强化数字供电、PCIE5.0全速M.2接口、Type-C接口等，技术升级与扩展实用性兼得。更惊艳的是，在Z690魔剑版中，还将融入昂达全新打造的黑科技“PECVD”工艺镀膜技术与图形化BIOS，更稳定、更耐久的品质升级，加上更人性化的操作体验，新品更值得期待！

革命性的融入“PECVD”工艺镀膜技术，拉开了昂达打造更高品质+高性价比主板产品的序幕。传统主板采用的三防漆层硬防护，容易受到环境的影响，从而产生开裂脱层、橘皮皱、腐蚀等常见问题，对主板的散热、稳定性、射频性能影响颇大，大大减少了主板的寿命。PECVD（等离子体纳米防护）是当下最炙手可热的镀膜防护技术，广泛用于手机、医疗产品、军工等高端精密电子领域。现在，昂达率先在DIY行业中，独家引入了该先进技术，并将在全新的intel十二代系列主板中全面采用。

融入“PECVD”工艺镀膜的昂达Z690魔剑版，较之其它主板拥有更高的防溅水与防潮能力，惰性高分复合材料生长在主板表面，疏水层使水或咖啡、酒水、汗液等液体不易停留在被保护产品本身，中间的隔水层有效预防了表层水汽或小水滴侵蚀主板及器件，防水等级可达IPX4，保证了主板及配件的安全与稳定。此外，在主板表面形成的高性能纳米涂层，能对主板正面及背面均进行全面的保护，最高耐热温度高达300℃以上，抗氧化、抗老化能力出众，让主板使用更耐久、寿命更长！

为彻底释放Intel第十二代酷睿处理器的优异性能，新品昂达Z690魔剑版采用了10相强化数字供电，执行超频、处理高能耗游戏应用更高效稳定。在主板供电及主板的核心芯片上，搭载了更大面积的合金散热片，全方位覆盖核心IC、供电模组、PCIEM.2接口，有效降温抗干扰，进一步优化散热与供电的稳定性。同时，在内存及显卡接口采用合金加固，受力强度更高，更稳定。

Intel第十二代酷睿处理器一大特性是对PCIE 5.0的支持，技术的升级，也意味着速度的大幅提升。昂达Z690魔剑版不仅支持PCIE 5.0，更向下兼容PCIE4.0/3.0，两条全速M.2固态插槽满足不同需求。同时，搭载更普及的DDR4高频内存，更具实用性与性价比。此外，昂达Z690魔剑版也带来了全新的图形化中文BIOS，操作更简单、更人性化。

Intel第十二代酷睿处理器带来的性能提升、全新黑科技“PECVD”工艺镀膜技术的融入、更大面积的全方位合金铠甲、更高规格的强大配置以及Type-C多接口的丰富扩展性，让新品昂达Z690魔剑备受瞩目。而昂达一贯的高性价比策略，也让这款新品有实力成为十二代酷睿处理器的优选座驾！