金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，长园精密电子（黄石）有限公司申请一项名为“一种新型的双面FPC板VIP孔制作工艺”的专利，公开号CN120456431A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种新型的双面FPC板VIP孔制作工艺，属于PCB加工装置领域，包括以下步骤：（a）在双面FPC基材上通过镭射钻孔设备采用镭射钻孔形成漏斗状微孔；（b）对步骤（a）所得微孔进行真空等离子处理；（c）采用垂直连续电镀（VCP）工艺对微孔进行镀铜，使用TP值>1:1的酸性镀铜液，控制电流密度为1.5‑2.5 ASD，使下孔径单边铜厚≥10μm且完全填实孔底；（d）对镀铜后的FPC板进行表面抗氧化处理及层压封装。采用本方案后，通过调整镭射参数控制微孔孔型，使微孔孔型呈“漏斗型”，可以在使用普通VCP镀铜线情况下，制作出VIP孔，可避免常规的镭射盲孔和镭射微孔工艺存在的对生产设备要求较高及孔口凹陷、药水包芯问题。

天眼查资料显示，长园精密电子（黄石）有限公司，成立于2021年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，长园精密电子（黄石）有限公司参与招投标项目4次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可8个。