金融界 2025 年 4 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，山西金标光电科技有限公司申请一项名为“一种 LED 封装结构及 LED 封装方法”的专利，公开号 CN 119789643 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明属于光电子器件技术领域，具体的说是一种 LED 封装结构及 LED 封装方法，包括基板，基板侧壁固定连接有支架；所述基板顶部固定连接有 LED 芯片；所述基板顶部设有脱氧组件；所述支架内侧壁设有透光珠；所述支架内侧壁设有反光组件；所述脱氧组件包括固定架、刺破刀和脱氧剂胶囊；所述基板靠近 LED 芯片的顶部开设有一对放置槽；所述脱氧剂胶囊固定连接在基板顶部的放置槽内；所述固定架固定连接在基板靠近脱氧剂胶囊的顶部；通过支架、基板、LED 芯片和透光珠的设置，组成 LED 封装结构，实现了对 LED 芯片进行封装的功能，解决了 LED 芯片与外界空气接触造成镀银层氧化变黑的情况，提高 LED 的使用寿命。

天眼查资料显示，山西金标光电科技有限公司，成立于2024年，位于晋城市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西金标光电科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条。