1.“营销新生态、赋能芯品牌”爱集微合作伙伴思享会圆满落幕！
2.陈南翔出任长江存储执行董事长
3.路透：美参议员将提520亿美元半导体拨款提案
4.【芯视野】疫情下的印度：停工与市场停滞，手机厂商的大考
5.CIS、特殊存储、PMIC这三类芯片最紧张！中芯国际Q1财报还透露了哪些细节？
6.刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议
7.芯片短缺使今年车企收入损失1100亿美元，与半导体厂商关系或改变
1.“营销新生态、赋能芯品牌”爱集微合作伙伴思享会圆满落幕！
爱集微消息，2021年5月14日，爱集微于上海举办的以“营销新生态、赋能芯品牌”为主题的合作伙伴思享会圆满落幕。来自国内90余家半导体知名企业的110多位营销管理人士出席本次活动，共话营销新生态下的“芯”品牌建设。
爱集微创始人、董事长老杳发表致辞
中国半导体产业自诞生至今，已经走过60多个春秋，从自力更生、引进海外技术到全面快速发展，国内产业正式步入品牌建设阶段。然而，国际形势愈加复杂，美国等发达国家对中国高科技产业的围剿愈演愈烈，国内半导体行业亟需团结一心寻求突破，让更多国人对产业报以期待。
刚刚过去的2021年5月10日是第五个“中国品牌日”，其主题为“中国品牌，世界共享；聚力双循环，引领新消费”，集中宣传展示中国品牌发展新成果、新形象，这也向外界传递出中国打造知名自主品牌、发挥品牌引领作用的决心。对国内半导体企业来说，品牌建设已经成为 “芯”时代背景下的重要课题。正如爱集微市场部总经理李静雅在活动中所言，“品牌强国”已经上升为国家战略，中国半导体品牌建设“迫在眉睫”。
爱集微市场部总经理李静雅
每个成功品牌增长的背后都有着深度的逻辑。从品牌到内容，从方法到渠道，在提升知名度、高效转化的同时，也在建立着用户对品牌的独有认知和价值认同，从而影响着用户们的消费行为。在科技高度发达、信息传播多样化的今天，品牌营销方式早已进行了根本性的改变。在营销新生态下，半导体行业如何抓住时代红利，实现品牌经济的长远发展？在活动现场，出席嘉宾对该问题展开了深度思考及讨论。
来自爱集微品牌营销团队的视频负责人石瑞雪、市场活动负责人张旭、新媒体运营负责人陈园园，通过分享各自执行的实际案例，诠释了新时代下品牌营销的关键在于构建完善的品牌体系，借助新的传播渠道及方法不断迭代创新玩法，传递品牌核心价值，从而提升品牌知名度，增强用户粘性，实现传播效果最大化。
爱集微视频负责人石瑞雪
爱集微市场活动负责人张旭
爱集微新媒体运营负责人陈园园
爱集微深耕半导体行业十余年，洞察行业发展趋势，深度了解半导体企业的发展需求，致力于为半导体企业提供专业的公关传播、活动管理、新媒体运营、视频业务、视觉设计以及软件开发等品牌全周期的营销服务。作为最懂行业的品牌营销专家，最懂营销的半导体从业者，爱集微品牌营销团队对内容、节点、形式、渠道等核心要素，有着深刻认知，擅长挖掘品牌的独特性、将 “内核价值”放大给用户，获得了产业上下游伙伴的认可。未来，爱集微将持续赋能半导体品牌建设，助力中国半导体企业走出国门，铸就具有国际影响力的世界品牌。
2.陈南翔出任长江存储执行董事长
集微网消息，近日，陈南翔出任长江存储执行董事长。
2020年9月1日，紫光集团下发员工信宣布前华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔加入紫光集团担任集团联席总裁。
陈南翔在加入紫光集团前，除担任华润微电子常务副董事长并主持公司全面工作外，还兼任华润润科微电子产业投资基金董事长、投决会主席。在服务华润电子的18年期间，曾经先后兼任华润晶芯半导体有限公司董事总经理、华润矽威科技有限公司董事总经理、华润微电子研发中心总经理。（校对/若冰）
3.路透：美参议员将提520亿美元半导体拨款提案
集微网消息，路透引述消息人士报道称，一个多名美国两党参议员组成的小组将在当地时间本周五宣布一项520亿美元的提案，以在未来五年内大幅提高美国半导体生产和研究。
面对中国半导体产量上升以及芯片供应紧张冲击汽车制造商和其他美国产业的问题，参议员马克·凯利（Mark Kelly），约翰·科宁（John Cornyn），马克·华纳（Mark Warner）和汤姆·科顿（Tom Cotton）正讨论一项折衷的提案。这项提案预计将被纳入参议院下周讨论的关于资助美国基础和先进技术研究的法案中。
该提案包括495亿美元的紧急补充拨款，以资助今年《国防授权法》中所包括的芯片条款，但需要一个单独程序来筹集资金。资金预计将包括在参议院下周实施的“花费超过1100亿美元用于美国基础技术和先进技术研究以对抗中国竞争”的法案中。
美国民主党领导人参议员查克·舒默（Chuck Schumer）也参与了会谈。他在周四表示，参议院将在下周通过一项法案，其中包括“对美国半导体产业进行投资以确保中国为‘掠夺性行动’付出了代价，并促进了先进的制造业，创新和关键的供应链。”
美国总统拜登还呼吁提供500亿美元来促进半导体生产和研究。
资金支持者指出，1990年时美国在半导体和微电子产品的生产中占37％的份额；如今，只有12％的半导体是在美国制造的。因此，“美国的经济和国家安全迫切需要提供资金，以迅速实施这些关键计划。中国正积极投资超过1500亿美元用于半导体制造，以使他们能够控制这一关键技术。”
该提案将支持紧急补充拨款，在草案中表示，将有390亿美元用于生产和研发激励措施，105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划等计划。
4.【芯视野】疫情下的印度：停工与市场停滞，手机厂商的大考
（集微网报道）近日，TrendForce集邦咨询发文称，作为全球第二大手机市场的印度，因新冠疫情日趋严重，将对全球主要手机品牌的生产与销售产生一定影响。因此，TrendForce集邦咨询预估在2021年，全球智能手机市场的生产总数预计为13.6亿只，年增幅将从原先预估的9.4%下调至8.5%，并不排除继续下降的可能。
仅隔数月，印度市场表现急速反转
自2019年跻身全球第二大手机市场以来，印度手机市场一直被各手机厂商视为“必争之地”。这其中，既有印度人口带来的巨大红利，也有印度政府为扶持“印度制造”出台的优惠政策指引。调研机构Counterpoint数据报告显示，2021年第一季度，印度智能手机市场出货量超过3800万部，同比增长23%，成为有史以来第一季度的最高出货量。
印度市场2021年第一季度出货量创纪录的原因是多方面的，既有新型号手机发布助力，也有2020年因封城等因素导致被压抑的手机需求得到释放。数据显示，2021年第一季度小米成为印度手机市场霸主，出货量同比增长4%。三星依靠52%的高增长率成为印度手机市场第二大品牌。紧接三星分别是vivo、realme以及OPPO等三家国产厂商。其中，vivo表现较为抢眼，出货量同比增长16%。
值得一提的是，苹果在印度高端智能手机市场依旧保持着领先地位。借助iPhone 11以及iPhone SE两款产品热卖，苹果在印度市场2021年第一季度出货量同比增长207%。此外，苹果连续两个季度实现了出货量突破100万的记录。
然而，就当全球智能手机厂商认为印度手机市场将延续第一季度“火热”状态，继续迎来出货量增长时，新一轮新冠疫情爆发却使印度手机市场前景蒙上阴影。目前，印度数地已经发布封城公告，直接导致印度本地智能手机工厂生产计划被迫停滞。Strategy Analytics高级分析师Rajeev Nair表示，印度智能手机市场前景极不稳定，预计第二季度出货量将大幅回落，可能收缩8%-10%。
新一轮疫情袭来，智能机厂商面临严峻考验
目前，包括三星、苹果、小米以及OPPO等全球领先的智能手机品牌均在印度设立产线或通过代工厂生产产品，以满足印度当地智能手机需求。然而，尽管印度政府出于经济等角度考虑并未宣布对制造业进行封锁，但随着印度第二轮新冠疫情爆发，如全球最大的iPhone代工厂富士康在印度金奈设立的工厂已经有10名工程师确诊新冠病毒。此外，苹果重要合作伙伴纬创印度厂也因为疫情管控“变相停工”5天。据路透社报道，目前iPhone 12在印度的产能已经下降50%以上，仅保留一小部分生产产能，遭遇疫情滑铁卢。而在大代工厂外，一众中小型代工厂因为疫情已经面临出现停工甚至破产等问题，这同样值得关注。
除工厂被迫停工外，供应链物料短缺及库存问题同样对智能手机厂商提出了极为严苛的考验。首当其冲的便是缺芯问题。早前国内财经媒体报道称，受疫情影响，高通的全系物料交货时间已经延长到30周以上。同时，苹果CFO在苹果Q1财报会上也透露因为芯片短缺问题，iPhone供需失衡可能会持续数月。
对于部分受疫情影响较为轻微、能够充分供应的芯片产品，同样遭遇了库存危机。天风国际证券分析师郭明錤最新研究报告显示，在五一长假期间，安卓手机出货年衰退10~15%，且因为国内智能手机厂商对下半年订单展望趋于保守，预计供应链5月库存将持续居高不下或增加。因此，合理整合供应链资源，合理调度物料去除库存压力成为智能手机厂商与其供应链伙伴必然要考虑的问题。
此外，印度总理纳伦德拉·莫迪早前便呼吁实现印度更大程度的经济自力更生，因此对中国进口商品采取强硬的立场。集微网早前引用两位业内人士信息，指出至少从去年11月起，印度通信部的无线规划与协调部门（WPC）便拒绝批准从中国进口包含WiFi模块的电子设备，导致美国电脑制造商戴尔、惠普以及小米、OPPO、vivo等中国公司推迟了在印度市场的新品发布计划。如何规避印度政府监管风险，在合法范围内维护自身利益同样是摆在各厂商面前的难题。
据财联社报道，受到印度新冠疫情以及物料短缺的双重影响，包括小米、荣耀等厂商已经下调全年出货目标。其中，小米将出货量从2.4亿下调至1.9亿，降幅接近25%。荣耀则将出货量从5000万台下调至3500万台，下修三成。此外，realme同样将今年的出货量目标由8500万调整至6000万台，一加出货量则由2000万台下调至1200万台。
新冠疫情对印度当地消费者消费意愿造成的影响，同样是智能手机厂商不能够忽视的。集邦咨询引用印度当地资料指出，鉴于印度第二波疫情主要重创中、高富裕阶层，将正面冲击第二季度消费表现，导致印度当地手机市场产品平均售价下滑。Counterpoint高级研究分析师普拉奇·辛格强调，印度目前正在出现第二波和更猛烈的新冠疫情浪潮打击，由于持续停产和封闭社区，消费者需求将受到严重打击。
数据显示，目前印度主流手机品牌小米、OPPO、三星以及vivo，其售卖产品主要覆盖主流100~250美元区间。考虑到疫情对同样对广大中低阶劳动人民带来极大负面影响，能够预见在未来一段时间内，各智能手机厂商的销售将受到冲击。
印度智能机市场走向难定，手机厂商需尽早准备
随着印度新一轮新冠疫情爆发，智能手机厂商必将迎来一段艰难的日子。集微网早前指出，供应链信息显示印度第一波手机减量潮以4G手机为主。因此，对智能手机厂商而言，根据当地疫情发展情况，合理调整全年手机生产计划，科学调度产能避免缺货问题成为重中之重。
首先，工厂停工意味着智能手机产品无法生产，即智能手机厂商无法保障市场后续的稳定供货。这也就意味着，智能手机厂商将需要依靠库存维持市场正常运转。然而，鉴于印度仍处于封锁状态，极端情况下，一旦厂商库存耗尽，在无法及时补充货源的情况下，势必将影响到智能手机后续销量。这不仅将直接影响厂商的生产计划，同时也可能会影响厂商在当地消费者群体的口碑。一旦处理不当，智能手机厂商极易陷入到“产品供应不足-市场缺货-消费者不买账导致市场萎缩-缩减生产计划导致产品供应不足”的恶性循环中，最终为市场所淘汰。
此外，智能手机厂商也应当加强对当地工厂员工的保护，以保证员工能够健康投入到工作环境，最大程度避免因疫情原因导致停工情况出现。值得一提的是，对于员工尽力保护能够为厂商树立起优质的企业形象。对于厂商在当地开展后续营销生产活动而言，无疑具有益处。
事实上，从各国内手机厂商开始降低出货量预期我们便能够判断，各厂商已经开始针对印度进行市场战略相应调整。集微网认为，鉴于4G手机已经成为减量潮“主力”，恰逢2021年是5G手机普及初期，鉴于印度市场实际情况，企业可考虑将发力重点转向高性价比5G手机研发与渠道拓展。考虑到未来疫情结束后，印度智能手机市场必将迎来“消费反弹”，且随着5G网络的建设，高性价比5G手机将成为印度市场刚需。因此，此刻布局5G手机无疑是可行策略。
此外，各手机厂商也应当意识到，在全球一体化的今天，任何一个市场出现问题，势必会对集团整体营收造成影响。因此，最大程度规避风险，对危机准备充分的预案，成为考验厂商能够做大做强的关键。对于经营海外市场的企业而言，明智判断自身所处环境，积极同当地政府合作，合理运用现有资源调度生产，大力发展核心技术，才能在危机来临之时保存自身，为再度爆发打下坚实基础。（校对/Andrew）
5.CIS、特殊存储、PMIC这三类芯片最紧张！中芯国际Q1财报还透露了哪些细节？
集微网消息，5月13日晚间，中芯国际披露今年第一季度财报，财报显示，第一季度营收11亿美元，高于市场预期的10.47亿美元，去年同期为9.05亿美元。2021年第一季度净利润1.589亿美元，市场预期1.04亿美元，去年同期0.64亿美元。毛利为2.501亿美元，同比增长7.1%，环比增长41.5%。毛利率为22.7%，相比2020年第四季为18.0%，2020年第一季为25.8%。
在今日的业绩电话会议上，中芯国际CFO高永岗解释一季度业绩环比增长高于指引的主要原因是价格调整以及产品组合优化。根据业界供求关系的变化，公司经过与客户良好沟通，进行了合理的价格调整，晶圆单价环比上升5%，带动收入成长超出预期；二是产能扩充，加上运营效率改善，进一步提升了产能，出货折合8英寸156万片，环比增加10%。预计今年整个半导体市场将是成长态势，第二季度营收将比一季度增长17～19％，上半年营收预计为24亿美元左右。
成熟工艺持续紧缺，CIS、特殊存储和电源管理芯片最紧张
联合CEO赵海军指出，今年一季度，中芯国际面临的环境依然充满挑战。一方面半导体市场需求饱满，现有产能无法满足客户的需求，各个产品细分市场都缺货，从电源管理、射频芯片、驱动芯片到MCU、特殊存储、摄像头芯片（CIS）等类别。另一方面实体清单对公司供应链的管控，给生产连续性和进一步的产能建设带来了很大的不确定性，给运营规划和工程管理也提出了更高的要求。
他指出，在成熟工艺部分，市场需求十分强劲，产能供不应求的情况将持续到年底，其中40nm、0.15μm和0.18μm等工艺节点的产能尤为紧张。从芯片类别来看的话，CIS、特殊存储和电源管理芯片三个产品平台需求最为旺盛，一季度合并营收环比增长了20%。此外，随着国内面板产业链的崛起，高压驱动芯片异军突起，需求进入快速上升轨道，带动中芯0.15μm，50nm和40nm工艺节点的面板高压驱动芯片一季度营收环比翻倍。
关于近一年来芯片紧缺，以及最近部分智能手机厂商开始削减订单，为何中芯方面仍然认为今年缺货会持续到年底？对此赵海军解释，首先中芯在晶圆代工市场的份额仍然比较少，因此公司面临的缺货问题，和全行业的缺货并不完全一样。
“当前我们看到国内5G智能手机市场起伏不大，只是此前部分品牌有很大的企图心去抢占市场，而把forecast做的太高，但是这样的目标在供应链上尤其是芯片并不能完全保证套片够用。现在由于疫情和自然灾害的问题，有些国家的手机出货少了，有的供应链上组装的少了，导致整体5G手机出货可能不如预期，但5G手机中芯片使用比以往要多，因此整体需求还是要高于以往。”他解释，“另一方面，中芯生产的5G芯片中只有三分之一是用于智能手机，很大一部分来自于物联网，这部分应用中电源管理芯片缺口非常大。物联网相关芯片主要采用40nm工艺，因此这一节点产能非常紧，而全世界近几年都没有扩充40nm产能，所以最近需求很大的WiFi 5、射频芯片、MCU、CIS等都持续供应不足。为此开始有部分CIS的ISP从55nm转到40nm甚至28nm平台，high-voltage从55nm转到40nm平台等，都在抢40nm产能，但是整体产能并没有增加。综合以上原因，我们认为到年底都会是供不应求的局面。”
至于近期多家厂商扩产28nm，赵海军提到，这个工艺节点的全球产能此前都是剩余的，去年甚至多余30%。今年来随着扫地机器人等大量使用了AP，其主频在1.5GHz左右，我们也管它叫CPU。这类产品需求非常大，还有部分ISP、WiFi 6和AMOLED驱动IC等产品转向28nm，消耗了相当一部分28nm产能。而中芯目前新厂房建设将同时包括28nm和40nm工艺平台，除了HKMG的一个loop之外两个平台所用的设备基本是一样的，产能转换比较方便灵活。“如果战略客户需要配合，在28nm和40nm之间转换、如果28nm HKMG的需求高，采购一小部分设备就可以转换为28nm平台，如果没有那么高需求，采购的产能就优先放在40nm平台，因为这个平台目前客户缺口最大。这些客户可能经过一两年的技术迭代，比如一些高压产品，IPS，WiFi等产品会迭代到28nm，届时只需增加一些HKMG loop，就可以将所有产能切换成28nm。”
先进工艺新客户稳步导入
在先进工艺部分，第一代FinFET工艺已经进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，多个衍生平台开发正按计划进行，新导入十几个New Tape-out(NTO)客户，正在实现产品的多样化目标，涉及不同领域的应用。第二代FinFET技术相对于前一代，单位面积的晶体管密度大幅提高，目前已完成低电压工艺开发，进入风险量产阶段。一季度先进制程贡献的营收经过波谷后实现环比增长，但是先进制程折旧负担重，对于公司的盈利压力将长期存在，并且实体清单管控对先进制程带来的风险和不确定性也更大。
随着先进工艺新客户导入稳步增加，预计接下来将有更多产品问世，中芯14/28nm工艺的占比将会进一步提升。
在产能供不应求的情况下，赵海军表示，中芯的产能分配原则是优先满足长期与中芯国际合作和共同发展的客户。其次是考虑高毛利的产品，同时保持与其他客户的密切沟通，协商保证最重要的需求。“我们承诺把优势产品做到最好，最具规模化，在细分市场上做到领先。”他强调，“虽然外部的不可抗拒力我们无法完全把控，但我们会积极应对，坚持做好自己的事，坚持以客户为导向，精准攻关克难，在细分市场进入第一梯队，把握市场机会。”
实体清单的影响及进展
高永岗指出，中芯国际被美国政府列入实体清单，在采购美国相关产品和技术时受到限制，今年下半年依然面临不确定风险。
在产能部署方面将受到一定影响。中芯去年2月于北京签约建厂，计划2024年完成第一期项目，可生产10万片12英寸晶圆。另外，中芯在深圳已完成建设每月4万片12英寸月产能生产线，但由于实体清单影响，设备进场会有一定程度延迟。不过中芯仍维持今年43亿美元资本开支计划，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。
赵海军表示，尽管实体清单对公司投资、盈利有一定程度的影响，中芯一直与相关政府和部门以及第三方律所沟通，也一直按照合规的程序、国际的要求来走相关出口申请。目前已经取得了比上一季度更积极的进展，与供应商，还有国外的政府达成了一些共识，“现在还是按照合法合规的流程走。”
也得益于这些正面的进展，才使中芯有一定信心来预测下一季度更大幅度的增长。（校对/小山）
6.刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议
集微网消息，5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话，研究“十四五”科技创新规划编制工作。
会议指出，要全面贯彻落实习近平总书记对科技工作的重要指示精神，认真落实中央关于“十四五”规划建议和国家“十四五”规划纲要的部署，充分认识新形势下编制“十四五”科技创新规划、加强科技创新系统布局的重要意义。当前，我国发展面临的国内外环境正在发生深刻变化，经济社会对科技创新不断提出重大而急迫的需求，必须坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，深刻理解科技创新在推动高质量发展、构建新发展格局中的关键作用。
会议要求，要高质量做好“十四五”国家科技创新规划编制工作，聚焦“四个面向”，坚持问题导向，着力补齐短板，注重夯实基础，做好战略布局，强化落实举措。国家科技体制改革和创新体系建设领导小组成员单位和有关部门要把思想和行动统一到党中央、国务院决策部署上来，充分调动各方面的积极性和创造性，扎实推进“十四五”科技创新工作，为迈进创新型国家前列奠定坚实基础，为构建新发展格局、开启全面建设社会主义现代化国家新征程提供有力支撑。
此外，会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。（校对/七七）
7.芯片短缺使今年车企收入损失1100亿美元，与半导体厂商关系或改变
集微网消息，咨询公司AlixPartners指出，全球半导体芯片短缺将使汽车制造商今年损失1100亿美元的收入，高于先前估计的610亿美元。该公司预测这场危机将冲击390万辆汽车的生产，并表示芯片危机迫使汽车制造商如今必须“先发制人”，更长期地创造“供应链弹性”，以避免将来再次遇到供应链中断。
过去，汽车制造商一直与某些原材料制造商签署直接供应协议，其中包括用于生产废弃洗涤系统的贵金属，如钯和铂。在供应不足、价格飙升后，车企推出了一个更直接的方式来保障贵重金属供应。
AlixPartners全球汽车业务联合主管Mark Wakefield说，现在，汽车制造商正在考虑与半导体制造商建立直接关系。他直言半导体短缺引起减产的风险很震惊。
Wakefield表示，过去汽车制造商不愿签署采购半导体或其他原材料的长期合同，并承担此类协议的财务负债。
当地时间本周四，福特汽车CEO Jim Farley表示，将重新设计汽车零部件，以便采用更多容易采购的芯片来应对全球芯片短缺，同时考虑直接和晶圆厂签署供货协议，以建立库存缓冲。
由于芯片短缺，福特的王牌F-150皮卡被迫停产，并预估今年营收可能折损25亿美元，第2季产量可能腰斩。Farley表示，福特汽车使用的芯片约60%采用55纳米以上技术，虽然是成熟制程，但这些芯片的供给还是受到很大限制。
“由于汽车使用电子零件越来越多，思考如何应对芯片短缺带来的长期改变很重要。”他强调。