苹果秋季发布会后，iPhone 16系列热度未减，市场已提前热议iPhone 17系列。9月18日，CNMO了解到，行业消息称，苹果已包下台积电2nm以及后续A16制程首批产能，预示着最快在明年发布的iPhone 17 Pro系列中，将全面搭载采用先进2nm技术的芯片。

据悉，台积电的2nm制程技术已进入最后冲刺阶段，计划在来年于新竹宝山工厂启动量产。台积电方面介绍，与N3E工艺相比，N2工艺在保持相同功耗的前提下，能够实现10%至15%的性能提升，而在性能不变的情况下，能够降低25%至30%的功耗。

更值得一提的是，台积电的2nm工艺还将引入创新的SoIC封装技术，该技术允许将多个芯片垂直堆叠，并通过硅通孔（TSV）技术实现高效的电气连接，形成紧密的三维集成系统。这种尖端技术不仅极大地提高了芯片的集成度和功能性，同时也显著减少了整个系统的能耗和响应时间。

关于iPhone 17系列的配置，尽管距离发布尚有一年之遥，但网络上的讨论已如火如荼。据传，iPhone 17 Pro Max或将采用石墨烯片作为创新散热方案，这一举措被视为苹果在解决手机散热难题上的重大突破，引发了众多网友的惊叹与期待。

此外，iPhone 17系列据传将搭载最高12GB的运行内存，并计划引入更多Edge AI技术，旨在提升设备的边缘计算能力。请注意，以上信息均为早期爆料，真实性有待观察。