【郭明錤称苹果iPhone主板最快2025年部署RCC材料】

据业内人士透露，苹果公司计划从明年开始采用树脂涂覆铜箔（RCC）技术制造更薄的印刷电路板（PCB）。这一技术将使电子产品内部空间得到更大的利用，为更大的电池或其他组件提供更多的安装空间。

然而，近日知名博主发布了一份研究报告称，由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”，苹果公司不太可能在2024年大规模应用该技术。但他同时也表示，如果苹果及其供应商能够在2024年第三季度之前完成对RCC材料的改进，则可能会将其应用于iPhone 17 Pro机型上。

目前iPhone PCB采用一种柔性铜基材料制成，在较薄的PCB中为紧凑型设备腾出宝贵空间方面有着优势。不过值得注意的是，苹果公司使用更薄的PCB可以带来更大的内部空间优势，并且这种变化也符合未来产品设计发展趋势。

与传统制造工艺相比，树脂涂覆铜箔技术具有更高的可靠性、更短的开发周期和更低的成本。因此，如果苹果公司在未来能够解决其“脆弱特性”问题并顺利通过跌落测试，那么这项技术有望成为主流产品的一部分。