台积电近日在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，意味着所有客户现在都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。这标志着台积电在2nm制程方面取得了重要进展，预计在2025年末开始大规模量产N2工艺，而A16工艺则计划在2026年末投入生产。

2nm与3nm并不仅仅是数字上的变化，它们代表着半导体制造技术的重大飞跃。随着制程技术的不断进步，晶体管的尺寸逐渐缩小，这不仅为同一芯片集成更多元件提供了可能，也显著提升了处理器的运算速度与能效比，为未来的智能设备带来了更强大的性能和更长的续航。

台积电的规划显示，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16工艺将相继推出。从技术上看，这些工艺节点具有许多共同点，尤其是在采用GAA（全晶体管）架构的晶体管和高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器方面。此外，A16工艺将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，这种背部供电技术有助于释放更多正面布局空间，从而提升逻辑密度和效能，特别适用于高性能计算（HPC）产品。

苹果作为台积电重要的合作伙伴，已多次成为其先进制程技术的首批应用者。以往，苹果在iPhone和Mac系列中率先采用了台积电的3nm芯片，而此次，苹果也将成为台积电2nm制程的第1批尝鲜者。虽然分析师指出，iPhone 17系列将仍然使用3nm工艺，但预计2026年的iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载2nm处理器的智能手机。