金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“阻障层上方的 Ru 衬垫”的专利，公开号 CN119998943A，申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示，一种产生多层基板的方法，其包括以下步骤：在基板上沉积扩散阻障层；在阻障层上沉积包含 6 族金属的下层；及在下层上沉积钌层，以产生多层基板。也公开一种多层基板。