在大家的认知中，AMD主板在分类上已经很科学了，B开头的芯片组通常应该都是主流走量的货色，但是因为AMD给B550赋予了太多超能力，有些规格甚至秒上代旗舰芯片X470，还能支持CPU和内存一起超频，所以用它堆点料做成准高端主板那也是完全值得的。

至于锐龙R5-5600G，回想一下AMD近两年的APU就像做贼，去年悄然发布4系APU，今年也是不声不响的发布ZEN3架构APU。据说是因为ZEN和APU的构架从去年4000APU开始就独立开发啦，ZEN拥有独立IOdie，并且拥有大缓存，着重提升其CPU性能，而APU则走向融合，在注重CPU的同时也进一步加大AMD在核显上的优势。

锐龙5 5600G是6核12线程，基础频率3.9GHz，最高加速频率4.4GHz，拥有16MB L3缓存，核显拥有7组CU，频率为1.9GHz，TDP 65W，售价为1899元，接近上代锐龙5 3600XT的上市价。

由于TDP 65W，AMD给锐龙5 5600G配发的是原生纯铝无铜芯丐版散热器，如此高价的CPU，如此恶心的散热器，我们对它自然不能像它东家那么狠心，微星MPG CORELIQUID K360高端一体水冷伺候！

如果不告诉你的话，看到它会想到是B550吗？了解微星命名规则的都知道，MEG B550 UNIFY的前缀MEG便是旗舰版本。没错，UNIFY便是和GODLIKE相当的。是一块绝对的旗舰级配置B550主板的存在，通体黑色主题，CPU供电和PCI扩展上都覆盖了大面积的散热装甲，这款主板出色之处很多，比如一共配备了四个M.2接口，即便如此还有两根PCI-E x16插槽。

微星的UNIFY系列主板隶属MEG旗舰阵营，一向以超频能力强出名，配置非常强劲的CPU供电，即使是B550也不例外，这款MEG B550 UNIFY采用了14+2相数字供电，每相配90A的Mosfet，堪称巨型的VRM供电散热片同时还兼顾着和整体式I/O挡板浑然一体，其间有一根6mm热管把两块供电散热片连接起来，起到均衡两个区域热量，提高撒热效率的效果。主板背面也贴了散热片强化散热，同时还用到了MLCC陶瓷电容，CPU辅助供电更是提升到两个8pin口。

配置四条全色DDR4内存插槽，传统两边按压式扣具，支持A-XMP，如果用锐龙5000G系列APU的话，单根能达到5600MHz，两根单面双通道的话能到4400MHz，可支持单根32GB内存，最大内存容量128GB。

主板上有两根PCI-E x16插槽，有钢铁装甲包裹的那个是由CPU所提供的，可支持PCI-E 4.0/3.0 x16，至于工作在哪个PCI-E版本取决于你用的是什么CPU。

第一个M.2接口是直接由CPU提供的，最多可支持M.2 22110，支持PCI-E 4.0/3.0 x4。第二与第三个M.2情况就有点复杂了，因为主板有CPU模式或Chipset模式给你选，默认是Chipset模式，另一个是由南桥芯片所提供的，位于主板最底部，它的带宽只有PCI-E 3.0 x4。这些M.2接口全部都采用正反面双重散热，主板在M.2 SSD的背面也配了散热器，这样就能全方位给M.2 SSD散热。

主板配备一体式I/O背板，背板上两个按键一个是清空CMOS键，另一个则是Flash BIOS Button，它配合旁边白色框的USB接口可以在不安装任何其他硬件的情况下刷新BIOS。这里有一个PS/2口，四个USB 2.0，三个USB 3.2 Gen 2 Type-A，一个USB 3.2 Gen 2 Type-C，音频接口有5个镀金的3.5mm口，一个SPDIF输出，LAN口是2.5G的，使用Realtek 8125B 2.5G网卡，无线部分则是Intel WiFi 6 AX200，视频输出接口只有一个HDMI。

板载电源开关与重启键，上面那个LED_SW是主板LED灯开关，其实就下面两个按键的灯光切换开关，双BIOS，Debug LED与简易EZ Debug LED全聚齐。主板底部还有两组USB 2.0的扩展针脚，两个风扇4pin口，12V RGB灯光扩展口，还有PCI-E的6pin辅助供电，应有尽有。

另类的附件，微星MEG B550 UNIFY配送了与众不同的一套附件，分体式WIFI延长天线不稀奇，另一个则是看了说明书才知道它是什么，一套裸机测试用的主板支撑架，因为主打是超频，所以裸机的概率还是很大。

这套支架一共由6个脚组成，而且这支架脚部位置还准备了风扇的安装支柱，能安装12cm、14cm或者20cm的风扇，用这些风扇吹着主板背部降低主板的温度，这套支架用起来还挺方便的，至少不用直接把主板放到桌子上或者放主板盒上了。

微星MPG CORELIQUID K360高端一体水冷是第七代Asetek方案，使用的是通用免螺丝齿轮状扣具，安装非常简单；散热介质采用暴力熊Kryonaut硅脂的导热系数则是12.5W/M*K，总之此次测试我们很用功。

此次测试采用了R5-3600和5600G做个对比，所以就先用一块GTX750跑了一遍测试，于是首先为MEG B550 UNIFY主板升级了最新版的BIOS。

对比测试：

R5-3600和R5-5600G的代差先不说，R5-3600的CPU-Z跑分为多核4051、单核488；而R5-5600G的CPU-Z跑分为多核4677、单核573,。多核性能提升15%，单核提升17%，感觉提升不是很多。

Fritz国际象棋测试，R5-3600的跑分为倍数48.15、23114千步；而R5-5600G的跑分为倍数58.46、28060千步,。性能提升21%。

3DMark CPU Profile测试，R5-3600的最大线程数跑分为3745、单线程数跑分为678；而R5-5600G的最大线程数跑分为5486、单线程数跑分为878。多线程性能提升达46%，单线程提升29%。

3DMark FireStrike测试，R5-3600和GTX750的组合是3253；而R5-5600G的自带核显的跑分为3720。其实这才是5600G最自豪的一个特点，核显性能提升已经直接盖过了GTX750。

鲁大师综合测试，R5-3600和GTX750的组合是779155；而R5-5600G的自带核显的综合跑分为889763。其实这就是换颗CPU之后的实力提升14%。

超频测试

鉴于微星MEG B550 UNIFY主板强劲的供电，超频根本就不是啥事，所以直接全核4.8GHz开工！

可以综合之前的对比看一下超频后的5600G性能又有不小的提升噢！

总结

这块MEG B550 UNIFY主板其实规格已经比很多X570要好，微星给它MEG的前缀也说明了它是按旗舰主板的等级来设计的，直出的14+2相供电和90A的DrMOS许多X570都没这个待遇，就超频能力而言MEG B550 UNIFY要比许多X570都要好，配合最新版R5-5600G使用绝对帅到炸。