据国外媒体报道，台积电将于明年开始使用3纳米工艺，届时，晶圆厂将能有能力处理3万片采用更先进技术制造的晶圆。台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能力扩大到5.5万片，3nm工艺的功耗和性能比5nm工艺分别提高30%和15%。

为了满足苹果、AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通、高通等众多半导体领域庞大的订单，台积电将在今年上半年把产能从9万片提高到每月10.5万片，两年后再把月产能提高到每月16万片。

不过，有报道称，苹果在即将推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，也就是N5P，据说是iPhone 12中使用的5nm芯片性能增强版。今年最新的iPhone 13将有更强的技术展现在世人面前。