ISC 2021大会上，Intel公布了三条显卡产品线的最新进展，从游戏卡到计算卡，都取得了新的突破。

Intel Xe GPU架构分为四个不同版本：

Xe LP主打低功耗，首款产品DG1，已用于轻薄本、入门级桌面、流媒体服务器；

Xe HPG面向主流游戏，首款产品DG2；

Xe HP针对高端游戏和计算市场，首款产品Arctic Sound；

Xe HPC用于高性能计算，首款产品Ponte Vecchio，已经拿下了美国超算订单。

Intel最新确认，Xe HPG DG2目前已经出样。更具体的细节、发布时间没有提及，但看起来进展顺利，应该已经通过了合作伙伴的评估，接下来会陆续看到更多曝料。

根据已有消息，Intel DG2显卡有512/448/384/256/128/96单元等六个不同版本，最多256-bit 16GB GDDR6显存，性能据说最高能逼近RTX 3080，支持光追、XeSS抗锯齿，功耗目标不超过235W。

Intel DG2有望在明年初发布，最初是512单元旗舰版本，价格预计349-499美元，非常有竞争力。

Intel同时透露，Xe HP Arctic Sound已经部署在DevCloud远程开发环境，但同样细节欠奉。

猜测，Intel已经将其初步样品提供给开发者参考，但应该仍然没有定型。

Arctic Sound之前已有加速卡样品曝光，两种不同规格，最高1024个单元，搭配32GB HBM2线程，功耗300W。

至于最顶级的Xe HPC Ponte Vecchio，Intel给出的说法则是，它会有至少三种不同形态规格，其中一个是OAM(开放加速器架构)，单颗芯片，AMD下一代Instinct MI200也会使用。

另一种称为“x4 Sub-system”(四路子系统)，看给出的渲染示意图，是在同一块基板上整合多达四颗芯片，算力更强。

第三种没有明说，应该是早先展示的八颗并行，更适合超级计算机。

Ponte Vecchio的实际定位是超级计算机加速器，类似NVIDIA Tesla、AMD Instinct，第一个成果就是美国能源部下属阿贡国家实验室的超级计算机“极光”(Aurora)，同时还会配备Intel第四代可扩展至强Sapphire Rapids，10nm工艺，物理层面最多60核心，支持DDR5、PCIe 5.0。

回到这颗GPU，它会在内部通过Intel迄今为止最先进的各种封装技术，集成多达47颗不同芯片模块，晶体管规模也突破1000亿大关，可在掌中提供千万亿次(PFlops)的计算能力。