金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰集成电路有限公司取得一项名为“高压二极管”的专利，授权公告号CN 222736519 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种高压二极管，包括：衬底；外延层，位于所述衬底上；第一掺杂区，从所述外延层远离所述衬底的一面延伸至所述外延层内，所述外延层与所述第一掺杂区的掺杂类型相反；第一电极，位于所述第一掺杂区远离所述衬底的表面；钝化层，位于所述外延层远离所述衬底的表面，所述钝化层包裹所述第一电极且暴露出所述第一电极远离所述衬底的表面，所述钝化层包括自下向上堆叠的氧化钝化层、半绝缘多晶硅钝化层、玻璃钝化层和聚酰亚胺钝化层；第二电极，位于所述衬底远离所述外延层的表面。本实用新型使得极大的提高了高压二极管的击穿电压。

天眼查资料显示，杭州士兰集成电路有限公司，成立于2001年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币，实缴资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集成电路有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目26次，专利信息437条，此外企业还拥有行政许可254个。