台积电（TSMC）宣布，将推出N4X制程工艺。这是台积电专为高性能计算（HPC）产品苛刻工作负载而量身定制的，也是其首款专注于HPC的技术产品，有着N5系列制程工艺中最高的性能和频率。台积电表示，其“X”后缀代表Extreme，是为专注于HPC的技术而保留，也是首次在制程名称中使用。

N4X制程工艺是台积电根据其5nm量产的经验，做了进一步的技术增强，以适应高性能计算产品的特性，包括了：

1、为大电流量和高频率优化了器件设计和结构。

2、针对高性能设计做了后端金属堆栈优化。

3、超高密度金属-绝缘体-金属电容器，可在极端性能负载下提供强大的功率。

台积电表示，在经过一系列针对高性能计算做的优化以后，N4X将比N5在性能上提高15%，或比N4P在1.2V工作电压下，提高4%的性能。此外，N4X的工作电压可高于1.2V，以实现更强的性能提升。此外，N4制程工艺还可以通过3DFabric先进封装技术，获得更大的设计灵活性以及更高级别的性能。

与此前台积电的N4制程工艺一样，N4X制程工艺不但提供了更多的PPA（功率、性能、面积）优势，而且保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP。由于进一步扩大了EUV光刻工具设备的使用范围，还可以减少掩模数量、工艺步骤、风险和成本。台积电的客户可以利用N5制程工艺的通用设计规则，以加速N4X制程工艺产品的开发。