DDR5内存还没有上线，就已经受到了众多玩家关注，据外媒消息，三星将在DDR5内存中使用新的技术来获得更强性能。

据悉，三星计划通过优化封装和使用薄晶圆技术，将芯片之间的差距缩小40%，这就使得8层TSV封装的DDR5高度实际上比4层DDR4低，同时也拥有了更好的散热能力。

三星预计DDR5内存比DDR4性能高85%，提供7.2Gbps带宽，容量翻倍，DDR5内存模组电压仅为1.1V，工作更节能，据外媒估计，新的单条内存将可高达64G。